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2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 亚洲led照明的未来：「产业发展动向及策略」”闭幕主题大会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。中国照明电器协会半导体照明专委会
https://www.alighting.cn/news/20110714/109028.htm2011/7/14 17:03:20
鸿利光电此前公开的“鸿星”系列mlCOB光源即将步入市场，专注于日光灯管方案，是目前市场上第一款真正商业化的高光效日光灯管COB光源。mlCOB封装形式的led光源，结构简单，使
https://www.alighting.cn/pingce/20120517/122499.htm2012/5/17 14:31:09
https://www.alighting.cn/news/2012518/n189439893.htm2012/5/18 8:15:04
受惠于COB与plcc订单稳定成长，led封装厂艾笛森第二季合并营收为7.89亿元新台币(人民币约1.63亿元)，较第一季成长17.76%。法人预估，艾笛森第二季合并毛利率可望
https://www.alighting.cn/news/2014730/n181664419.htm2014/7/30 11:57:26
d球泡灯，led采用COB的方式布置在陶瓷环基板上，散热采用太阳花结构，驱动电路置于灯头内，其具有较高的效率、良好的散热与耐高压能力以及较大的发光角
https://www.alighting.cn/2015/3/10 17:16:37
与优化，从led 集成封装的结构出发，设计出7 w COB 光学模型，通过逐一改变芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率四个变量来获得各个参数的最优
https://www.alighting.cn/resource/20140711/124451.htm2014/7/11 10:41:43
介绍了一种应用远程激发技术的大功率集成led光转换光源,通过使用固晶区无绝缘层的镜面铝基板进行集成封装蓝光led光源,即COB光源。所制蓝光光源与远程激发荧光粉模块结合制成led
https://www.alighting.cn/2012/9/18 18:55:48
近年来led芯片和封装技术在不断进步，也要求荧光粉性能相应持续进步与提升。面对目前覆晶、COB、集成模组化封装等新兴封装设计的兴起，作为封装关键材料的荧光粉厂商，该如何应对?为
https://www.alighting.cn/news/20130608/85354.htm2013/6/8 17:00:32
以生产面光源为主的台湾佳达光子实业，在经过小量试产成功之后，预计在2010年底大量生产面光源并行销全球，面光源是以COB封装是将多颗低瓦数芯片封装在铝基板上，来强化led散热效
https://www.alighting.cn/news/20101109/104792.htm2010/11/9 0:00:00
led封装厂艾笛森拟于第3季底前完成今年度4.5亿元的扩产规划，董事长吴建荣表示，plcc封装组件、高功率封装组件、COB组件等产线都有进行扩产，其中，plcc月产能更是从15
https://www.alighting.cn/news/20130708/112225.htm2013/7/8 15:51:41
