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晶科肖国伟:提供芯片级led照明整体解决方案

在接受阿拉丁照明新闻网记者专访时,晶科电子总裁肖国伟博士谈到,晶科电子展示的产品中,COB/fCOB产品备受业界关注,特别是倒装陶瓷基COB,即fCOB产品。

  https://www.alighting.cn/news/2013619/n890752877.htm2013/6/19 9:57:10

晶科电子再添新成员,你造吗?

晶科电子宣布推出新一代大功率led 器件5050、7070,采用支架式封装形式的设计思想,达到COB的相同性能规格,同时实现成本下降。

  https://www.alighting.cn/news/20150724/131247.htm2015/7/24 11:07:10

技术理由七:1根20w高频率节能灯替代1根t5-28w荧光灯

t5-28w荧光灯,已经很优秀了。能不能替代,再进一步节能?请参考以下实测数据。技术理由七:1根20w高频率节能灯替代1根t5-28w荧光灯青岛法兰克t5-28b高频率节能灯替代

  http://blog.alighting.cn/frankqingdao/archive/2008/6/8/8926.html2008/6/8 16:16:00

做好led筒灯要知道的几个关键点

式成本介乎于大功率和小功率贴片的中间,光线也比较均匀,也逐渐成为现在市场上热门的一种技术,相信在以后的发展中,led筒灯的光源在小功率贴片和COB方式中共同存在 本文章来

  http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/17/293394.html2012/10/17 15:14:30

台湾光磊下半年进入led封装

磊在满30后仍具成长动力。  led进入照明时代,大功率芯片需要COB、甚至f/c等级先进封装技术以达更高阶性价比,目前台厂隆达(3698)以垂直整合发展之外,磊晶龙头晶电(244

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293420.html2012/10/17 17:16:39

台湾光磊下半年进入led封装

磊在满30后仍具成长动力。  led进入照明时代,大功率芯片需要COB、甚至f/c等级先进封装技术以达更高阶性价比,目前台厂隆达(3698)以垂直整合发展之外,磊晶龙头晶电(244

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293832.html2012/10/19 22:31:12

做好led筒灯要知道的几个关键点

式成本介乎于大功率和小功率贴片的中间,光线也比较均匀,也逐渐成为现在市场上热门的一种技术,相信在以后的发展中,led筒灯的光源在小功率贴片和COB方式中共同存在 本文章来

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293841.html2012/10/19 22:31:17

做好led筒灯要知道的几个关键点

式成本介乎于大功率和小功率贴片的中间,光线也比较均匀,也逐渐成为现在市场上热门的一种技术,相信在以后的发展中,led筒灯的光源在小功率贴片和COB方式中共同存在 本文章来

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293945.html2012/10/19 22:35:01

台湾光磊下半年进入led封装

磊在满30后仍具成长动力。  led进入照明时代,大功率芯片需要COB、甚至f/c等级先进封装技术以达更高阶性价比,目前台厂隆达(3698)以垂直整合发展之外,磊晶龙头晶电(244

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293954.html2012/10/19 22:35:04

筒灯2.5寸3.5寸3w5w开孔8-10公分商场酒店工程筒灯

动,主要考虑的就是散热。   四、led灯具技术正日新月异的在进步,它的发光效率正在取得惊人的突破,价格也在不断的降低。一个白光led灯具进入家庭的时代正在迅速到来。   五、环

  http://blog.alighting.cn/550070955/archive/2012/12/12/303253.html2012/12/12 15:01:01

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