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d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261630.html2012/1/8 22:26:04
因，日光灯较少实用在轮廓照明上，如需使用，也必须有一定的防水外壳。传统美耐灯（或称彩虹管）由樊邦宏于1985年研发成功。传统美耐灯大多采用微型白炽灯泡或氖泡为光源，封装在塑料包层内成
http://blog.alighting.cn/mithridates/archive/2012/1/11/262075.html2012/1/11 11:27:40
款，都是以月支付总额的一部分，余额部分累积为下月支付，长期累积下去越积越多造成的。由于德士达光电本身不做led光源的封装，其led光源都是从台湾进口，而现场东莞周姓一代理台湾晶
http://blog.alighting.cn/116344/archive/2012/1/12/262123.html2012/1/12 9:48:32
属不易”。与此同时，此次上市募集资金投资项目让人颇多揣测，利亚德光电将通过led应用产业园建设项目投资建设led 封装生产线，作为一家多年浸淫在led显示应用领域的公司却将上市募
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/1/18/262498.html2012/1/18 21:20:49
象,不仅发光效率大幅降低,而且使用寿命也会缩短. 2． 光学特性 led按颜色分有红、橙、黄、绿、蓝、紫、白等多种颜色.按亮度分有普亮、高亮、超高亮等,同 种芯片在不同的封装方
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262589.html2012/1/29 0:32:05
浅谈led照明设计led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学方面对led照明进行介绍，首先介绍led照
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262612.html2012/1/29 0:33:30
接设备（器件）驱动电源可高达５０ｖ。ｔｐｉｃ６ｂ２７３采用２０脚双列直插式ｄｉｐ封装形式，其引脚排列如图１所示。它的控制方式与７４ｌｓ（ｈｃ）２７３的控制方式相同。 ２ 应用电
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262633.html2012/1/29 0:34:41
耗的功率为：rsense=50mv×200ma=0.01w由此可见，仅用0603封装的smd电阻就可以满足要求。但在恒压输出工作模式的驱动电路中，限流电阻必须选择较大的封装。le
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262634.html2012/1/29 0:34:44
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262636.html2012/1/29 0:34:51
作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现，使白炽灯日益落寞。在过去几年中，led技术已经有了极大进步，在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262638.html2012/1/29 0:34:57
