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如果要发展led路灯，需要在哪些方面继续改进? 高端芯片的研发生产是急需解决的问题，散热、材料、电源等技术以及对应的测试设备需要进一步加强。“最大的问题是加快核心技术的突破。此
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/29/276530.html2012/5/29 9:27:19
示，led绿色照明产业目前正在经历洗牌，产业恢复生机还有待大陆民用市场的全面开启，而市场开启的前提是芯片实现国产化，led照明有望大幅降价。是的，如果芯片国产化的目标能够实现，led照
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/6/6/277798.html2012/6/6 9:40:30
体雷射器，借鉴住友电气的半极性氮化镓技术，晶体生长，及芯片加工技术，以及索尼的gan基蓝光雷射技术。通过采用新技术和提高整个半导体雷射器的生产过程，包括结构设计，晶体生长，芯片加
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/6/27/280011.html2012/6/27 8:52:26
外壳尺寸:192mm*145mm*164mm材质：全铝合金灯体电压: 12-260v光源：进口大功率led芯片功率: 150w射角: 5 10 25 30 60 120度灯头:直
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/17/282164.html2012/7/17 11:18:30
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/23/283136.html2012/7/23 22:26:04
d制备技术，加强单芯片白光、紫外发光二极管(uv-led)、oled等新的白光照明技术路线研究;突破高光效、高可靠、低成本的核心器件产业化技术;提升led器件及系统可靠性;实现核心专
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/8/15/286185.html2012/8/15 15:33:39
厂举行奠基仪式现场欧司朗无锡led封装厂举行奠基仪式现场 据了解，欧司朗无锡led封装厂将于2013年建成投产，主营业务为led芯片壳封装。全面投产后，新封装厂员工数量将达到160
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/8/16/286268.html2012/8/16 16:13:13
构led可以有效改善正装结构led芯片普遍存在的驱动电流拥挤及散热性能较差等问题，能够在保证发光效率的前提下，通过较大的电流去驱动，达到效率提升及成本下降目的，具有较高的性价比，有助
http://blog.alighting.cn/infiled/archive/2012/8/27/287432.html2012/8/27 11:19:56
d企业而言，能过剩的直接办法便是开打价格战。干照光电三季报显示，当期利润总额、净利润同比下降，主要原因均为芯片价格与去年同期相比有较大的降幅，芯片毛利率随之下降引起的。华灿光电董秘
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/21/299488.html2012/11/21 21:28:02
度 led灯珠的亮度决定了全彩led显示屏的亮度，led灯珠亮度越高，使用电流的余量越大，对节省耗电、保持led灯珠稳定有好处。led灯珠有不同的角度值，在芯片亮度已定的情况下，角
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/6/302619.html2012/12/6 21:47:54
