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与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
针对led高光效、低功耗的要求，文章在分析led光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
晶科运用自主开发的核心技术优势，在led产业链中从中游芯片位置投资，同时跨越、节省传统led封装工艺与成本，直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。相信伴随着国
https://www.alighting.cn/news/2011325/n466030856.htm2011/3/25 16:54:54
2011年埃及开罗信息与通讯技术展/2011年埃及国际通讯展/贾翠丽-13401195796/2011年埃及通讯展 伊拉克埃尔比勒erbi能源电力展/中东卡塔尔电力能源设备展
http://blog.alighting.cn/jiacuilihu/archive/2010/7/14/55757.html2010/7/14 9:49:00
torretta是碧陆斯照明将感性照明sih技术应用于其中的新型台灯，韩国原装进口，有着简约、时尚的外型，高档的表面烤漆工艺，精美的图案和表面色彩。优雅的外型、人性化的功能，愉
https://www.alighting.cn/pingce/2010920/V25302.htm2010/9/20 15:36:48
led取得突飞猛进的进步，从而成为21世纪照明改革和进步的希望。但目前led由于光效还需提高，以及封装工艺和材料，散热技术，驱动电路，非成像光学设计，测试标准和性价比等相关问题仍
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/134459_90.htm2011/1/6 13:44:59
多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
础，淘汰落后生产工艺与推广应用先进低汞技术相结合，加强政策标准引导，充分发挥市场机制作用，分阶段逐步降低荧光灯产品含汞
https://www.alighting.cn/news/2013327/n266050026.htm2013/3/27 9:00:48
、技术难度大、施工工艺水平高，且单位面积使用led景观灯具和智能控制数量最多的项目，代表了行业领域内的世界领先水
https://www.alighting.cn/case/2012/6/29/93139_56.htm2012/6/29 9:31:39
本文基于2μm 15v双极型工艺设计了一种电流控制型pfm boost dc-dc开关变换器芯片，通过采用低反馈电阻技术减小外部反馈电阻的损耗，并采用负载电流反馈技术调节系统占空
https://www.alighting.cn/2013/10/22 14:37:40
