站内搜索
led封装领域主要需要固晶机、焊线机、测试机、包装机等五大类设备，除了焊线机外，基本实现了国产化。据广东科杰机械自动化有限公司led焊线机项目研发组组长、电气控制工程师王小东介
https://www.alighting.cn/news/20110608/100264.htm2011/6/8 9:42:55
本文的主要内容分为以下几个部分：大功率led的应用、大功率led的市场分析、大功率led封装与应用中的热问题、大功率led的热管理技术，欢迎下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/113912_69.htm2013/8/16 11:39:12
照明设计中容易混淆的几个做法：文章论述了工程照明设计中几个容易混淆的做法，尤其对应急照明、疏散指示标志灯的供电和控制方式指出了正确的做法，值得电气设计人员注意。
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/30/114023_57.htm2011/3/30 11:40:23
本文主要介绍led封装的具体制造流程及其操作过程中的静电防护措施，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/4/15 9:59:54
还记得吗?2015年的这个时候开始，csp技术渐渐成为一大热门话题。那么，2016年什么技术将独领风骚呢?2015年led产品价格不断下降， 技术创新成为提升产品性能、降低成
https://www.alighting.cn/news/20160314/137914.htm2016/3/14 9:33:40
恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)(纳斯达克：nxpi)近日宣布推出全新gen8+ ldmos rf功率晶体管，作为特别关注td-lte的无线基站第八
https://www.alighting.cn/pingce/20130621/121793.htm2013/6/21 11:36:07
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41
什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yole développement研究，高亮度(hb) led的封装将是未来年成长率上
https://www.alighting.cn/news/201039/V23046.htm2010/3/9 9:27:47
上海威廉照明电器有限公司的俞志龙先生以其在国内外照明行业20多年的从业经验阐述了对传统小功率led和新型大功率led作为通用照明光源的独到见解。
https://www.alighting.cn/news/20081121/V18003.htm2008/11/21 10:29:33
日立电线株式会社宣布开发高功率红色led芯片，该芯片可提供最大55流明的光通量。此光通量是通过增加led芯片尺寸和使用细线电极结构实现的。
https://www.alighting.cn/news/2010111/V22514.htm2010/1/11 9:17:14
