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国家重点支持的新材料高新技术领域 硅衬底外延和oled照明新材料登榜

体新材料制备与应用技术被包含于“金属材料”类别下,属于新材料高新技术领域。该类技术包括石墨烯制备及应用技术;大尺寸硅单晶生长、晶片抛光片、soi片及sige/si外延片制备加工技术

  https://www.alighting.cn/news/20160220/137077.htm2016/2/20 9:34:38

中美晶:q2持平q1,蓝宝石外延片成今年爆发力产品

.91%,蓝宝石外延片将是中美晶2009年最具爆发力的产品,目前正由台湾本地和海外客户进行认证

  https://www.alighting.cn/news/20090423/116239.htm2009/4/23 0:00:00

澳洋顺昌led外延片及芯片产业化项目可行性研究报告

江苏澳洋顺昌光电技术有限公司(暂定名,以工商核准名称为准),由江苏澳洋顺昌金属材料股份有限公司和江苏鼎顺创业投资有限公司合资设立,注册资本2.5亿元人民币,其中,江苏澳洋顺昌金

  https://www.alighting.cn/2012/8/21 11:29:31

韩国led封装企业斥1亿美元扬州建基地

韩国led封装厂商wooree集团将投资1亿美元在江苏扬州兴建led生产基地,该项目日前已正式启动,计划2011年建成投产。

  https://www.alighting.cn/news/2010813/V24722.htm2010/8/13 9:55:33

浅谈“光文化”的内涵和外延

本文通过分析“光文化”厚重的内涵——“深邃的历史性、明显的地域性、明显的民族性”和“光文化”广泛的外延——“科学性、人文性、技术性”,论述了光文化“内涵的丰富与外延的扩大”,是“

  https://www.alighting.cn/news/2012229/n821737872.htm2012/2/29 16:22:56

led生产工艺及封装技术

程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

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