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半值角为20°～45°。（3）散射型。这是视角较大的指示灯，半值角为45°～90°或更大，散射剂的量较大。3．按发光二极管的结构分按发光二极管的结构分有全环氧包封、金
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262719.html2012/1/29 0:39:48
d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56
d的产热有关： 1.既然led的产热量高到能影响散热的角度，温度可见一般。关于led光源封胶，什么样的材质能够承受长达数万小时的热烘烤?当然即便有这样优质材料，但是高昂的价格会让人
http://blog.alighting.cn/92010/archive/2012/2/14/264084.html2012/2/14 14:53:58
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22
过配合七种不同类型的反射器，可以提供ａ１～ａ７七种不同的配光。设计中采用了ａ３和ａ５类两种配光灯具（中光束和窄光束）。 光源采用的是高光效紧凑型大功率石英、双封接双端金卤
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268478.html2012/3/16 13:42:33
明led的产热量是相当可观的。我们可以简单的分析一下led的哪些难题与led的产热有关： 1.既然led的产热量高到能影响散热的角度，温度可见一般。关于led光源封胶，什么样的材
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271119.html2012/4/10 17:18:06
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
度，新改良的大功率smd器件内加有杯形反射面，有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明。而盖住led上圆形的光学透镜，用料上更改用以silicone封胶，代替以往在环氧树
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
⑦应用灵活：体积小，可平面封庄易开发成轻薄短小产品，做成点、线、面各种形式的具体应用产品。 ⑧安全：单体工作电压大致在1.5v~5v之间，工作电流在20ma~70ma之间。 ⑨响
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271751.html2012/4/10 23:31:01
