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率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破，led的封装技术也随之改变，从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12
动解决方案必须占板面积小，而且外形尺寸小。以手机为例，今天大多数手机都有内置数码相机，能够拍摄高分辨率照片和视频。相机性能的提高也导致对大功率白色光源的需求，相机在室内或在昏暗环境
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261466.html2012/1/8 21:39:11
镇流电阻，可有效节省线路板面积，但在调节器与led之间需要四个连接端。这种电路能够提供较高的性能指标，是基于电感结构的竞争方案。图4d是一种基于电感的升压电路，将其配置为电流调节
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261465.html2012/1/8 21:39:09
半塑半铝的led日光灯灯管 这种半圆柱的表面积为：2πr*h/2=πr*h。对于t8灯管来说，它的直径为26mm，所以半径为13mm。1.2米的t8灯管，其表面积为：π*1.3
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261457.html2012/1/8 21:36:20
线截面积/外部接线的截面积小于0.5m㎡/0.75m㎡。过小的导线截面积是灯具安全的一大隐患，一旦发生故障产生大电流，在供电支路保险系统动作前，导线就已烧毁，继而引发着火或触电等安
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261451.html2012/1/8 21:36:13
热会让李鬼和李逵现出原形。我使用过的国产雾灯产品，没有一款产品经过10小时的夜间行车后，让自己的镀膜保持在其反射碗的基底上，并且附着牢固的，仅仅出现小面积起泡现象的，都算是质量优
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261447.html2012/1/8 21:33:16
热方面的建议，仅供参考！ 1．散热片要求。外型与材质：如果成品密封要求不高，可与外界空气环境直接发生对流，建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。2．有效散热表面积：对于1w大功率le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
. 湿度 小于 60% 时，须建防静电操作系统。 7. 电离器 不能有效地泄放静电荷的场合，可采用电离器通过空气中的正负离子来防止和中和元器件和其它物体上电荷 积 累，电离能
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261432.html2012/1/8 21:28:50
所提高。 注：（距高比：） b)、时间均匀度： 任何照明装置的照度不会始终不变。灯泡发光效率降低、灯具污染老化、房间内表面积灰等都会使照度降低。在我国，取最终维护照度为推荐照
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261421.html2012/1/8 21:28:07
注：l为电线长度；s为电线横截面积；σ为电线电导率）也可以查电工手册。例：用长度为10米（正、负极电线各5米），24awg的铜芯电线，通过电流为2a，其损耗的功率及线路压降为多少?
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261397.html2012/1/8 20:27:45
