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2、银胶点的太多，严重时会导致短路。 3、静电击伤。4.焊线压力控制不当，造成晶片内崩导致ir升高。 解决方案： 1、银胶胶量需控制在晶片高度的1/3~1/
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00
1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。 2. 产品深插，导致角度偏低。 3. 模条lens的r角发生变化，导致角度偏低。 4. 支架太深或晶片高度太
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00
过深时，且胶体有一定的粘度，胶体来不及从支架碗杯边沿流向支架杯底, 支架碗杯就已经被粘满, 将部分空气堵在杯里而形成杯内小气泡(见图一)。2、支架变形/粘胶太少导致碗杯未沾到胶或
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00
（以下提供一份分析报告供大家参考） (******型号)气泡不良分析改善报告 (1) 问题点： 生产部反映******型号封胶过程中晶片边上有气泡，不良比例为5
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00
及晶片。(以下附上一份分析报告供大家参考) (******型号)角度偏小分析报告 (1) 问题点 fqc在抽测封胶型号******时发现角度偏低，规格105度，实
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00
后，向液晶屏方向传播，见图11a和图11b。led封装的出光表面被透明胶303粘在导光板301底部，出光效率较高，产生较少热量。 图11a示意图：从上向下看 图11b截面
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00
性的微小差异; (c) 固晶过程中芯片与支架相对位置的微小差异; (d) 由于封胶设备的精度原因而造成的支架与模条之间的位置以及插深的微小差异; (e) 不同封胶模
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
装和导光板之间的耦合方式和效率需要进一步提高。 2.1、 提高led封装与导光板之间的耦合效率 为了使得led芯片发出的光全部进入导光板，采用透明胶210把led封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→sio2 沉积→窗口图形光刻→sio2 腐蚀→去胶→n极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→p 极图形光刻→镀膜→剥
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
一、生产工艺 1、生产： a）清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 b）装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
