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日本大厂三洋半导体日前指出，将面向led封装用途，开始外销以铝为基材的单层底板「imst铝基材底板」。该底板是将使用铝基材的封装技术imst（绝缘金属底板技术）应用于led封装底板
https://www.alighting.cn/news/20080407/107060.htm2008/4/7 0:00:00
大同（2371）高层近日表示，2011年营运方针以获利重于营收，绿能产业新商机很大，2010全年营收将成长30%。
https://www.alighting.cn/news/20101112/107213.htm2010/11/12 0:00:00
晶电与德国的工程顾问公司allos semiconductors于今日共同宣布，晶电取得gan-on-si的技术授权并已经成功完成第一阶段的技术转移。 本技术转移计划在晶电外延机台
https://www.alighting.cn/news/20150312/110161.htm2015/3/12 9:22:41
目前，利机已取得日本音圈马达(vcm)的部分材料代理权，q4就会送样至客户端认证，预期2012年将开始贡献营收;法人预估，利机上半年营运持稳，下半年虽然内存需求有杂音，但包括光学膜
https://www.alighting.cn/news/20110902/114686.htm2011/9/2 10:11:39
将led元件覆晶于高散热复合基板上，增加发光效率，并增加散热效
https://www.alighting.cn/news/20100301/106395.htm2010/3/1 0:00:00
谈及此次广州国际照明展暨亚洲led展上带来的led散热技术与产品，徐总自信地表示：“产品不过是技术的表象。不能单纯地依靠一种产品来占领市场，因而我们最重要的就是给企业提供系统解
https://www.alighting.cn/news/20120619/85417.htm2012/6/19 15:12:05
以《大功率led照明产品的散热技术研发》为题发表了精彩的演讲。附件为其演讲ppt，欢迎下载学习
https://www.alighting.cn/resource/201021/V1074.htm2010/2/1 13:32:36
、学习探讨的交流盛会，其中佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心李世玮针对《冷光源的热管理-led封装散热的迷思与解析》和观众进行了深入的探
https://www.alighting.cn/resource/2013/5/22/162310_41.htm2013/5/22 16:23:10
路做在散热器上将直接与散热器连接，这样就减少了铝基板与散热器之间的热阻，但前提是必须解决工艺、结构、低温焊接等问题。 2）采用高导热材料 实际应用当中导热材料的选择除了考虑到导
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17
