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led萤光粉配胶程序是led工艺中，相当基础的一环，我们来看看是怎么做的。 准备工作： 1、开启并检查所有的led生产使用设备（烤箱、精密电子称、真空箱） 2、用丙
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120543.html2010/12/13 23:02:00
衰程度会比有注重散热的led产品要高。led芯片本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120541.html2010/12/13 23:01:00
接好,再用硅胶或固定螺丝固定(可先用双面胶固定位置),将led光源模块固定在槽字的内底面(槽字的内表面最好做过镜面处理,如涂上白色反光漆、贴上增光膜,这样可以提高聚光性,增大反光系数)。
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120538.html2010/12/13 23:00:00
贴片胶涂布后，贴装完元器件，即可送入固化炉中固化，固化是贴片胶—波峰焊工艺中一道关键工序，很多情况下由于贴片胶固化不良或未完全固化（特别是pcb上元件健分布不均的情况下最为多
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00
1、led贴片胶的作用 表面黏着胶(led贴片胶,sma, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00
led贴片固化可使用注射器滴胶法、针头转移法或范本印刷法来施于pcb。 针头转移法的使用不到全部应用的10%，它是使用针头排列阵浸在胶的託盘裡。然后悬掛的胶滴作为一个整体转
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120532.html2010/12/13 22:58:00
源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导热胶垫的导热系数要好，膜厚要越厚越好，却没想热阻问题。导热系数再好，碰到膜厚的热阻也没
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
冶炭纳米科技公司展现纳米研发实力，推出纳米导热胶专利产品，其导热能力比起一般传统导热胶效率提升了40％以上；冶炭纳米导热胶最大特色在于不导电、抗氧化、不变形等特性，可提供长期稳
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120524.html2010/12/13 22:54:00
与burroughes等人用共扼聚合物ppv实现了电致发光。共轭聚合物是有机半导体，从原理上讲，这种材料比无机半导体更易于处理和制造，电荷输运与量子效率也不逊色。有机高分子材料主要包括
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
类(distyrylarylene);bpvbi(亮度可达6000cd/m2)。 2) 配合物发光材料金属配合物介于有机与无机物之间，既有有机物的高荧光量子效率，又有无机物的高稳定
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