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具那样的结构、外壳，还必须给予各种串、并联矩阵的led 光源灯板、ac/dc 的恒流驱动电源、铝或陶瓷等的散热器，led 照明灯具生产厂家需要聘请电子、光学、结构的设计工程师;而传
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/23/135348_18.htm2012/3/23 13:53:48
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
日本轻金属表示，高纯度氧化铝原先主要用于当作陶瓷原料或荧光材料，因近年来使用led的照明及液晶面板需求增加，也带动作为led蓝宝石基板原料的高纯度氧化铝需求急增，所以，为了适应来
https://www.alighting.cn/news/20120322/113652.htm2012/3/22 10:01:22
片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led 芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/22/269114.html2012/3/22 9:54:44
要的作用。 2）提高显色性 目前白光led普遍使用发蓝光led叠加由蓝光激发的发黄光的钇铝石榴石(yag)荧光粉，合成为白光。由于其发光光谱中仅含蓝、黄这两个波谱，所以存
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268596.html2012/3/17 14:11:43
、四个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
路做在散热器上将直接与散热器连接，这样就减少了铝基板与散热器之间的热阻，但前提是必须解决工艺、结构、低温焊接等问题。 2）采用高导热材料 实际应用当中导热材料的选择除了考虑到导
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40
解抛光和阳极氧化处理以提高反光系数和耐腐蚀性。而目前高性能灯具多采用高纯铝（铝的纯度达９９．８％以上）制作反光器来进一步提高反光器的反光性能。路灯灯具的透光罩多采用耐热有机玻璃或钢
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268554.html2012/3/16 17:34:05
明灯具是一个电子产品，它不仅需要如传统灯具那样的结构、外壳，还必须给予各种串、并联矩阵的led光源灯板、ａｃ/ｄｃ的恒流驱动电源、铝或陶瓷等的散热器，led照明灯具生产厂家需要聘请电
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268485.html2012/3/16 13:45:22
