检索首页
阿拉丁已为您找到约 1459条相关结果 (用时 0.2294901 秒)

微董事会审议通过组建多芯片高压功率模块制造生产线议案

微近日董事会审议通过了《关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案》,同意在控股子公司杭州士集成电路有限公司组建多芯片高压功率模块制造生产线。

  https://www.alighting.cn/news/20101125/116902.htm2010/11/25 9:35:23

微通过组建多芯片高压功率模块生产线议案

微近日董事会审议通过了《关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案》,同意在控股子公司杭州士集成电路有限公司组建多芯片高压功率模块制造生产线。此次投资组建的功率模块生产线主

  https://www.alighting.cn/news/20101125/120275.htm2010/11/25 0:00:00

微董事会审议通过组建多芯片高压功率模块制造生产线议案

微近日董事会审议通过了《关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案》,同意在控股子公司杭州士集成电路有限公司组建多芯片高压功率模块制造生产线。

  https://www.alighting.cn/news/20101124/105363.htm2010/11/24 0:00:00

微:申请极大规模多芯片模块 提升估值

杭州士集成电路有限公司以模块项目向科技部联合申报2011年“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项。

  https://www.alighting.cn/news/20101123/91674.htm2010/11/23 0:00:00

西部led芯片制造基地金堂奠基

11月18日,位于成都金堂县淮口镇的成阿工业园区又将迎来新的项目士兰西部led芯片制造基地项目奠基典礼在这里隆重举行。据悉,这不仅标志着成都、阿坝区域合作成功迈进了一步,还将为成阿

  https://www.alighting.cn/news/20101119/103118.htm2010/11/19 0:00:00

成都士西部led芯片制造基地项目奠基开工

近日,成都士半导体西部led芯片制造基地项目奠基典礼在金堂县淮口镇的成阿工业园区举行。成都士半导体制造有限公司负责人介绍,「我们在成都的led芯片生产线将主要生产用于照明的高

  https://www.alighting.cn/news/20101119/105820.htm2010/11/19 0:00:00

led生产工艺及封装技术

程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对led芯片表面的损伤,特别是、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 7.烧结 烧

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

明芯江忠永:未来两年,led背光仍是推动led产业发展的主要力量

在led产业,芯片技术一直是国人的硬伤。在芯片领域,士明芯独占半壁江山,对中国led产业发展有着当之无愧的发言权。近日,记者有幸对话士明芯总经理江忠永先生,与我们共同探讨le

  http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114833.html2010/11/17 23:14:00

led生产工艺及封装技术

程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对led芯片表面的损伤,特别是、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 7.烧

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

led投资升温引争议

发都面临着巨大的挑战。众多投资的涌入对led产业发展是好事,但也应注意控制风险,毕竟无效的投资是一种浪费,也不符合低碳和建设节约型社会的初衷。业界观点   士明芯总经理江忠

  http://blog.alighting.cn/joinmax/archive/2010/11/16/114489.html2010/11/16 17:11:00

首页 上一页 92 93 94 95 96 97 98 99 下一页