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正led封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
首先介绍pn结结温对led器件性能的影响,接着分析大功率led结温与器件热阻的关系。基于对器件热阻的分析,得出了结温与热阻已经制约大功率led进一步向更大功率发展的结论,并提出
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125866.htm2013/3/18 11:53:54
展现状。硅酸盐基质红色荧光粉因其化学稳定性和热稳定性好、激发范围宽、发射峰强等优点在led用红色荧光粉中占有重要的地
https://www.alighting.cn/2013/3/18 11:09:07
但led灯节能环保的概念已深入人心。市场的宣传营销，过硬的产品质量，准确的把握市场的脉搏也考验着众多从业者能否从这个热市中分一杯羹。 其实led照明远远不止商业照明市场如背光照明，商
http://blog.alighting.cn/winstarled/archive/2013/3/15/311021.html2013/3/15 23:02:19
素都成了人们热捧的对象，灯饰亦然。 从崭露头角到如今大放异彩，中式灯的渐渐崛起预示着一个新时代的来临，越来越多的中式元素开始融入灯饰设计中，使得中式灯有了跟水晶灯、欧式(欧式装
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/3/15/310964.html2013/3/15 11:53:07
阔的市场，必须将半导体技术与电子、控制、通讯、热分析的工业设计和光学设计。这些更需要整合硬件、软件和内容、服务等要素，创造出一种全新的商业模式。集中力量扶持民族优势品牌，整合市场资
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/3/15/310962.html2013/3/15 11:48:59
构,并对其传热机理、传热路线和各传热阶段的热阻进行了定性分析和定量分析,建立了传热模型,导出了总传热系数的计算式,并给出了该热管散热器的设计计算实
https://www.alighting.cn/2013/3/15 11:26:52
热阻的精确测量与器件结构分析是设计具有优良散热性能的大功率led的前提。本文研究了大功率led的光功率、环境温度和工作电流对热阻的影响规律,论述了积分式结构函数和微分式结构函
https://www.alighting.cn/2013/3/15 10:35:02
led热性能参数主要是指结温与热阻，本文采用电参数法测量led的结温与热阻，并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。
https://www.alighting.cn/resource/20130314/125882.htm2013/3/14 14:07:12
led 是个光电器件，其工作过程中只有15%～25%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使led的温度升高。在大功率led 中，散热是个大问题。
https://www.alighting.cn/resource/20130314/125887.htm2013/3/14 11:55:41
