站内搜索
色。 最近，欧司朗光电半导体开发出一种制造led的新方法，一种称为“薄膜”的工艺。在“薄膜”工艺中，led晶圆采用与传统alingap和ingan晶圆同样的工艺制造，一个不同点就
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279434.html2012/6/20 23:05:05
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282416.html2012/7/19 10:22:52
把铜箔绝缘体和铝板粘结起来。有一些led灯具，虽然散热器是经过精心设计，但是很快就坏，问题就是出在采用了热阻很大的铝基板或是剥离强度很差的铝基板。用一段时间，电路薄膜就翘了起来，也
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282562.html2012/7/19 10:58:11
火温度:125-135℃,退火时间2小时,自然冷却到室温.聚碳酸酯薄膜及片材pcfilm&sheet主要成份为进口的聚碳酸酯（pc)树脂可应用于光学、控制面板、遥控面板、液
http://blog.alighting.cn/145509/archive/2012/8/23/287162.html2012/8/23 13:27:38
种反光板材，可以将发射率提升至85%以上，如德国安铝320g。因为氧化处理后铝板的表面会形成一层较为致密的氧化铝薄膜，光线不能穿透这层薄膜进入材料内部，反射率自然就提高了。 据了
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/10/289503.html2012/9/10 12:13:37
段时间，电路薄膜就翘了起来，也就完全无法导热，很快就烧坏led。 对于优质铝基板通常要求其热阻小于1°c/w。 国外和台湾已经能够生产一种“全胶铝基板”。所谓全胶是指它的绝缘层完全不
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/22/290631.html2012/9/22 11:38:00
常需要这些的性能，因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件。2、各种陶瓷材料的比较2.1al
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/2/291966.html2012/10/2 19:31:06
源。 他是一种平面薄膜式灯带，适用于平面、曲面的均匀照明。不产生紫外线，没有有害射线，有较高环境适用性，在有烟、雾的环境中有较高的能见度。其具有防水、防潮、抗震压及任意弯曲等特性，
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/12/7/302627.html2012/12/7 8:14:06
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304201.html2012/12/17 19:34:15
求，须从系统的角度去考虑，如led光源、电源转换、驱动控制、散热和光学等。薄膜芯片技术崭露锋芒目前，led芯片技术的发展关键在于基底材料和晶圆生长技术。基底材料除了传统的蓝宝石材料、
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56
