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功率型led芯片的热超声倒装技术

结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

台湾联胜光电开发出垂直式蓝光led

联胜光电总裁黄国欣表示,联胜开发出的垂直式蓝光led,克服蓝光led最不容易解决的散热问题,可作到300流明/每瓦,1颗高功率的led可以抵目前3颗,而1颗的单价是目前的二至三

  https://www.alighting.cn/news/20120517/113502.htm2012/5/17 9:52:26

人类照明的发展过程与led步入照明领域

件,这就是如今led应用红火的主要原因之一。 led进入照明领域是蓝光led发明后的事情,在此以前的led都是单色的。跟据三基色原理,要利用单色光合成白光需要不可缺少的蓝光。因此蓝

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274793.html2012/5/16 21:32:06

led光源在工程应用中的一些常识

流成正比.但绿光和蓝光及白光在大电流情况下会出现饱和现象,不仅发光效率大幅降低,而且使用寿命也会缩短.2. 光学特性led按颜色分有红、橙、黄、绿、蓝、紫、白等多种颜色.按亮度分有普

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274791.html2012/5/16 21:32:01

高亮度led封装工艺技术及方案

商们之重点开发项目。现时制造白光led方法主要有四种:  一、蓝led+发黄光的萤光粉(如:yag)  二、红led+绿led+蓝led  三、紫外线led+发红/绿/蓝光的萤光

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22

改善散热结构提升白光led使用寿命

跌,因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将 1mm 正方的蓝光 led 以 flip chip 方式封装在陶瓷基板上,接著再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松下表

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274780.html2012/5/16 21:31:19

改善散热结构提升白光led使用寿命

跌,因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将 1mm 正方的蓝光 led 以 flip chip 方式封装在陶瓷基板上,接著再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松下表

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274779.html2012/5/16 21:31:14

控制多个led的功率及成本

定的比例,50%至64%为绿光、25%至40%为红光、5%至15%为蓝光。该白光的合成(mimic)混合了一定频谱比例的红、绿及蓝光。上述合成方法需要采用三个分立的脉宽调制控制器,相

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274778.html2012/5/16 21:31:12

浅谈led產生有色光的方法

d等。由於製造採用了鎵、砷、磷三种元素,所以俗称这些led为三元素发光管。而gan(氮化鎵)的蓝光 led 、gap 的绿光 led和gaas红外光led,被称为二元素发光管。而目

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274751.html2012/5/16 21:29:47

led芯片的技术发展状况

于标准管芯(200-350μm2),日本日亚公司报道的最高研究水平,紫光(400 nm)22 mw,其外量子效率为35.5%,蓝光(460 nm) 18.8 mw,其外量子效率

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274735.html2012/5/16 21:29:01

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