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热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热；甚至设计二次散热装
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
长，光效高，节能环保。ntc9230节能型投光灯反射器采用镜面铝材质，并经过精确配光设计和优化电器配置，有效提高发光效率。ntc9230节能型投光灯 多重防震结构设计，抗震性能优
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230069.html2011/7/18 16:22:00
十种人体所需矿物质和微量元素，喜马拉雅水晶盐含氟化纳98%以上，其余元素包括铁、钙、镁、钾、铝、锌、镓、硅等等数十种人体所需矿物质，是名副其实的“盐中之王”。 具有完美水晶结构，蕴
http://blog.alighting.cn/lightsalt/archive/2011/7/18/229981.html2011/7/18 10:20:00
而失效。因此,对于大工作电流的大功率led 芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
0lm/w后,就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。虽然led持续增强亮度及发光效率,但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外,对封装来说也将是愈来愈大的挑战,且是双重难题的挑
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00
好。a.环氧胶固化的两个重要参数环氧树脂贴片胶的热固化,其实质是固化剂在高温时催化环氧基因。开环发生化学反应。因此固化过程中,有两上重要参数应引起注意：一是起始升温速率；二是峰值温
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00
近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质 量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
址,这将使照明控制网的功能变得特别强大,在传输速率、组网规模、远程控制,系统维护等诸多方面都得到质的提高。⑤传统以太网应用于控制时,最主要就是确保实时性问题。传统的以太网采
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229922.html2011/7/17 23:18:00
想神经细胞上或许有光的接受器,所以会对光产生反应。目前研究人员在透过基因比对,希望找出这接受器是否存在,究竟属于何种蛋白质,以便确定与神经细胞的关联。根据目前的实验观察,运用led
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229920.html2011/7/17 23:17:00
能超过容许值,最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。有关led的使用寿命,例如改用硅质封装材料与陶瓷封装材料,能使led的使用寿命提高一位数,尤其是白光led的发光频谱含
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
