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大陆led封装企业陷入四面楚歌

2季度封装器件的价格仍然延续1季度的价格下调趋势,照明led规格不断提升,同时厂商扩产幅度较大,带来库存压力。伴随着消费需求的释放,扎堆的资本、铺天盖地的广告,led行业正处

  https://www.alighting.cn/news/20110822/90318.htm2011/8/22 9:26:07

高效led照明驱动及智能调光电路设计

介绍一种市电供电的高效大功led照明驱动芯片及其应电路和led的智能调光控制。驱动芯片的是大功恒流驱动芯片smd802,智能调光电路主要是由测光模块和atmegal

  https://www.alighting.cn/2013/1/11 14:59:07

大功led应首采尼龙导热材料

灯具散热系统一直以来都以铝作为材料。塑料由于导热系数小不能满足散热要求,因此不能用在led散热领域。日前,帝斯曼公司推出的新型导热塑料,在保持一般塑料材料的优点基础上,增加了其导热

  https://www.alighting.cn/pingce/20120331/122415.htm2012/3/31 16:43:33

多芯片封装大功led照明应技术(图)

由于led光源具有发光效高、耗电量少、使寿命长、安全可靠性强,有利于环保等特性,近几年来在城市灯光环境中得到了应

  https://www.alighting.cn/resource/2009728/V20383.htm2009/7/28 10:47:07

光学设计应于大功led道路照明(图)

随着led技术的快速进步和新的应用不断出现,在特殊照明领域节能效果已经显现。如景观照明(替代霓虹灯)节能70%、交通信号灯(替代白炽灯)节能80%,如能在2010年进入普通照明,节

  https://www.alighting.cn/resource/200873/V16400.htm2008/7/3 10:38:13

无锡灵山梵宫大功led灯具及系统的方案

摘要:本文介绍了无锡灵山梵宫led照明工程的特点,从系统的角度,描述灯具、控制器、布局、信号传输的解决方案。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/24/105359_69.htm2012/4/24 10:53:59

大功led封装散热关键问题的仿真

基于ansys 有限元软件对目前3 种典型led 封装结构的温度场进行模拟分析. 通过比较得出,优化封装结构可以有效地提高led 散热性能,途径最佳的是减少热沉数量,次之为降低热沉

  https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47

大功集成封装led路灯透镜的光学设计

为了实现道路照明所要求的矩形光斑分布,以满足led路灯照明系统的要求,依据光源特性和路面的光斑分布,通过折射定律建立透镜母线的斜率方程,根据该方程设计了用于矩形光斑分布的led路灯

  https://www.alighting.cn/resource/20130423/125684.htm2013/4/23 10:39:37

大功led路灯的光生物安全测试与分析

随着led 技术的不断进步,led 功效不断增大,亮度不断提高,过去led 出射光不会对人体造成危害的时代已经一去不复返,欧洲、北美等发达国家和地区都开始密切关注led 产品的光生

  https://www.alighting.cn/2012/9/17 20:29:54

大功led封装技术及发展趋势

led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随着

  https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35

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