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图文详解:大功率白光LED封装技术及发展趋势

随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对 LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效率,必须采用全新的技术思路

  https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26

LED市场内“热”外“冷”

从年初开始,似乎一夜之间,LED产品开始占领了市场的主导地位,从原来的户外景观照明一下子渗透到了家居照明,特别是3月份国家发改委发布了今年开始对LED产品进行补贴的政策之后,这

  https://www.alighting.cn/news/2012108/n437844307.htm2012/10/8 11:01:45

LED医疗市场这么大 先下手为强!

从户外到室内,从特种到通用,LED在照明领域的地盘不断扩大,医疗照明、农业照明(植物照明)、汽车照明等新兴市场受业界关注。其中医疗照明,有着深紫外、光疗设备、手术无影灯三块迷

  https://www.alighting.cn/news/20151130/134613.htm2015/11/30 9:36:50

印度LED照明市场 国内厂商为何入门艰难

“到2019年,印度可能成为世界上第一个只使用LED产品进行照明需求的国家。”印度电力、煤炭、新能源和可再生能源部长piyush goyal曾表示。潜力巨大的印度照明市场是否会成

  https://www.alighting.cn/news/20171030/153363.htm2017/10/30 16:42:00

持续投入中国市场 欧司朗无锡LED封装厂奠基

此次动工也标志着其10万平方米厂区建设的开始。欧司朗预计在未来五年投入数亿欧元,同时也将继续保持与中国合作伙伴的全面互助关系。

  https://www.alighting.cn/news/2012813/n540642167.htm2012/8/13 11:23:23

2009全球LED市场展望:5大趋势

2009 LED产业发展趋势展望,全球LED市场呈现市场负增长、政府投资带动需求、产品单价持续下滑、照明市场将持续增长、标准逐渐形成加速市场应用等5大趋势。

  https://www.alighting.cn/news/2009525/V19804.htm2009/5/25 9:08:18

LED感应局部加热封装试验研究

采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(LED)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板

  https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14

2011-2016年LED封装设备投资将达20亿美元

到目前为止,LED封装主要依赖于ic产业改装设备与材料,虽然它们能有效地降低LED成本、提高性能,但是无法满足LED设备的特定需求,因而限制了LED行业的发展。法国yol

  https://www.alighting.cn/news/20110630/91007.htm2011/6/30 9:37:48

封装技术成中国LED产业急需突破的关键点

效等主要优点,是非常值得推广的新一代照明光源,而LED封装就是达到以上性能的关键技术,也正是中国LED产业急需突破的关键

  https://www.alighting.cn/news/20110427/90374.htm2011/4/27 11:42:03

天电光电LED封装项目落户安溪 总投资20亿元

日前,总投资超过20亿元人民币的深圳天电光电科技LED封装项目,在福建安溪正式签订框架协议。

  https://www.alighting.cn/news/20130604/111851.htm2013/6/4 10:24:17

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