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很多sic基板厂商已转向开发6英寸产品。口径增至6英寸，虽然能够提高sic制功率元件的生产效率，但结晶缺陷增加会导致成品率降低。因此，能否在保持现行4英寸产品的结晶品质下实现6英
https://www.alighting.cn/news/20110921/100107.htm2011/9/21 9:27:56
2年在散热基板带动下，业绩跳升可
https://www.alighting.cn/news/20110920/114591.htm2011/9/20 9:17:43
择。笔者的看法是：采用多芯片与散热器整体封装比较好，或采用铝基板多芯片封装再通过相变材料或散热硅脂与散热器相联接，做出的产品热阻比用led器件组装的产品的热阻要少一至二道热阻，更利
http://blog.alighting.cn/guangxi/archive/2011/9/17/236631.html2011/9/17 14:15:26
为led基板材料的“高纯度氧化铝”年产能将可扩增至1,000吨，将达现行300吨的3倍以
https://www.alighting.cn/news/20110915/100169.htm2011/9/15 10:21:37
三菱化学(mitsubishi chemical)计划藉由采用所谓的“液相法”的制造手法量产使用于照明用白色led的氮化镓(gan)基板。
https://www.alighting.cn/news/2011915/n658734484.htm2011/9/15 10:16:19
据报导，为了让照明用led进一步普及，三菱化学评估gan基板的适当价格应压低至现行的1/10，达每平方公分1,000日圆的水平。
https://www.alighting.cn/news/20110914/115503.htm2011/9/14 9:51:05
通过正交试验分析了阳极氧化法制备led封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57
能——750亿个，表明许多led厂商的产能利用率已接近100%，需求显然超过了供给。下图所示为isuppli公司对2006-2013年全球led市场的预测。生产led所需的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/pentiumD/archive/2011/9/6/235667.html2011/9/6 19:58:40
艾笛森光电新推出高效能面光源系列产品edipower?ii 中发表新hv系列与star基板系列设计。可提供冷白及暖白两种色温, 及高107lm/w之发光效率。 hv系列为高效
https://www.alighting.cn/news/201195/n273334302.htm2011/9/5 16:45:00
结合aln成核缓冲层技术和nh3流量调制缓冲层方法,采用mocvd在(0001)面蓝宝石衬底上生长了aln基板,用扫描电镜、原子力显微镜及x射线衍射仪对样品进行了表征,结果表明基
https://www.alighting.cn/resource/20110902/127209.htm2011/9/2 17:16:23
