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下，大陆上游产业投资将趋谨慎。 其次，2012年封装领域，优质企业将整合更多行业资源，产品结构向高亮led、SMD led集中，总体市场保持增量减利趋势，上下游合作整合成为封装企业突
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/6/263674.html2012/2/6 15:40:31
荡的形势下，国内上游产业投资将趋谨慎。 其次，2012年封装领域，优质企业将整合更多行业资源，产品结构向高亮led、SMD led集中，总体市场保持增量减利趋势，上下游合作整合成为封
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/2/15/264169.html2012/2/15 16:28:24
计 经过多年的发展，垂直led灯（φ3mm、φ5mm）和SMD灯（表面贴装led）已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要，开拓出切合大功率的封装产品设计，为了利用自动化组
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22
产的，外观一样，但仅一项就可能价格差别很大;如果一款15w的led是用SMD做的，另一款是用大功率做的芯片，那成本就不一样了，当然价格也就不一样，明显是大功率做的成本要高，价格自然要
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2014/9/24/358285.html2014/9/24 17:15:36
管大多数还仅存于试验阶段或理论验证阶段，但都为最终的产业化奠定了坚实的基础。文章着重介绍目前提高led外量子效率的主要途径，如倒装焊（ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ）、光子晶
http://blog.alighting.cn/1133/archive/2007/11/26/8028.html2007/11/26 19:28:00
ａ甚至１ａ级，这就需要改进封装结构，采用全新的ｌｅｄ封装设计理念和低热阻封装结构及技术、改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
m波长的led器件,制作纹理结构后,发光效率可达30lm/w,其值已接近透明衬底器件的水准。 四、倒装芯片技术 通过mocvd 技术在兰宝石衬底上生长gan基led结构层,由p/
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143431.html2011/3/17 21:54:00
m，而照明用led的尺寸一般都要在1.0mmx1.0mm以上。led裸片成型的工作台式结构、倒金字塔结构和倒装芯片设计能够改善其发光效率，从而发出更多的光。led封装设计方面的革
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165435.html2011/4/14 22:01:00
离的形式,将倒装芯片用硅载体直接焊在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料,现可提供单芯片1w、3w和5w的大功率led,lumileds公司拥有多项功率型白光二
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
