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半导体照明是21 世纪最具发展前景的高技术领域之一，其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率型LED 的封装特点作了简要的叙述，对正装式LED 和倒装式LED 两种封
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47
有自主知识产权和较强竞争力的核心产品，优化产业结构，建立以市场需求为导向、以行业龙头企业为骨干的LED产业，加强产业发展宏观指导，形成有利于产业发展的政策及配套环境，充分发挥市场配
https://www.alighting.cn/2013/8/22 14:54:29
日本信越化学工业作为高亮度LED封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品在保持与甲基硅相同水平的耐热性的同时，还将透气性降到了甲基
https://www.alighting.cn/pingce/20120220/122650.htm2012/2/20 11:50:56
近一两年，关于“无封装”技术的讨论从未停止过，上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目，无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时，观点加持也使这项技术讨论成为le
https://www.alighting.cn/news/20150310/83252.htm2015/3/10 9:40:32
早春3月，春暖花开，这是一个让人信心满满的月份。LED企业主要在忙于什么?对于今年企业及行业发展，他们又有着怎样的规划和打算?在LED china展会期间，新世纪LED网记者特采
https://www.alighting.cn/news/20110317/85687.htm2011/3/17 14:09:26
一份由来自华中科技大学能源与动力工程学院、武汉光电国家实验室微光机电系统研究部的罗小兵主讲的关于介绍《大功率LED封装与应用中的热管理》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/resource/20130814/125403.htm2013/8/14 11:07:50
韩国LED芯片大厂首尔半导体15日宣布，领先竞争对手，成功研发并将量产晶圆级wicop LED (wafer level integrated chip on pcb)。
https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47
本文介绍了国内LED封装生产企业对自动测试与分拣设备的需求情况，分析了LED自动测试与分拣设备的光机电一体化系统构架设计，光色电参数的高速高精度检测技术，设备可靠性研究与设备成
https://www.alighting.cn/2013/5/17 10:27:28
d芯片厂营收达274.01百万美元， 中国上市LED封装应用厂商营收成长也达到美金355.61百万美
https://www.alighting.cn/news/2013925/n618756769.htm2013/9/25 8:52:31
LED芯片效率的提升与LED应用技术的扩展必将会改变现有的LED封装技术。
https://www.alighting.cn/news/20071012/V12835.htm2007/10/12 15:11:14
