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合oled、led等软性显示与照明、绿能环保材料、先进金属及等15项材料技术及工研院新创显示材料公司宇威科技参
https://www.alighting.cn/news/20160407/138892.htm2016/4/7 9:52:48
随着第一代以c面氮化镓为基础的固体照明材料遇到瓶颈，半极性氮化镓材料成为全球光学材料研究热点之一，但却一直无法解决批量生产的问题，价格居高不下。成立于2014年的初创公
https://www.alighting.cn/news/20160812/142816.htm2016/8/12 10:09:26
led芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间较为小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能的多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，4pa高真空下，用电
https://www.alighting.cn/news/20200420/168285.htm2020/4/20 11:05:53
出四倍。（见表1 ）长期的实践得到了回报——另一种完全无焊接的封装技术已经产生。表1 银扩散烧结层与标准焊接层的材料参数对比烧结技术高温稳定性表明连接层没有老化 应用中的烧结技
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00
保节能相关的产业前景光明，led照明产业正快速走热。09年led确实火了一把，但火的也只是其在商业照明领域的led应用，而在家居领域led的应用还处于萌芽状态。 led在商业照明领
http://blog.alighting.cn/lixiaofeng0818/archive/2010/9/11/96164.html2010/9/11 10:55:00
一，常规现有的封装方法及应用领域 目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单个led器
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
8、中国资源协会木塑复合材料专业委员会系列活动 9、地面辐射供暖技术推广应用交流会 10、太阳能在建筑一体化上的应用专题研讨会 11、地热能在住宅建筑中的应用专题研讨会
http://blog.alighting.cn/exposunny/archive/2010/12/3/117929.html2010/12/3 14:52:00
，常规现有的封装方法及应用领域 目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
内新风置换和暖通空调技术等住宅室内环境控制 营造技术）； 10、可再生综合利用技术应用（垃圾处理技术、木塑复合材料设备和制品等）。 三、参展费用 主题展：明日之
http://blog.alighting.cn/exposunny/archive/2011/2/24/135636.html2011/2/24 16:15:00
http://blog.alighting.cn/exposunny/archive/2011/2/24/135643.html2011/2/24 16:18:00
