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[转载]lED路灯的技术要点分析

状的一次光学透镜,在lED芯片封装时直接安装,具有体积小、成本低的特点,完全符合lED路灯和道路照明要求(图一)。   随着封装技术的进步,白光lED的封装方式由单颗1w大功率le

  http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/7/28/58333.html2010/7/28 15:51:00

lED产品!!!

素,外资企业对前往大陆投资态度相对谨慎,尤其是上游的外延片、lED芯片等?a外资企业几乎不在大陆进行投资。    然随着环境因素逐渐成熟,近年来陆续有企业到大陆生产上游产品,如台厂

  http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2010/8/14/88488.html2010/8/14 10:04:00

关注电子技术在lED照明中通用照明和智能控制的应用

是我们选择开关电源的基本要求。 光源就是lED芯片,这是lED照明的核心元件。除了工作电流、管压降等电学参数外,我们更关心的是它的光学指标,如光通量、光效、色温、显色指数、光

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/8/16/89942.html2010/8/16 10:55:00

敢问路在何方?

间更换上千盏,也有风光互补lED路灯也惨烈地折翼(号称抗14级台风)。 西部某城市居然在隧道内安装价格低廉的大功率集成式芯片的隧道灯,结果半年内全部更换一批,更换后不到半年,

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/9/14/96794.html2010/9/14 11:41:00

外资围剿中国lED产业

心技术芯片还是产业链的顶端,都被众多外资企业所掌控。  中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆接受媒体采访时说:“掌握外延片和芯片等核心技术及制造的企业,占据了整个链条70

  http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/16/97241.html2010/9/16 15:12:00

lED显示屏封装可靠性测试与评估

对lED灯具的封装可靠性提出了较高的要求。要求lED灯具设计易于改进以适应未来效率更高的lED芯片封装要求,并且要求lED芯片的互换性要好,以便于灯具厂商自己选择采用何种芯片

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00

电子技术在lED照明中通用照明和智能控制的应用

源的基本要求。   光源就是lED芯片,这是lED照明的核心元件。除了工作电流、管压降等电学参数外,我们更关心的是它的光学指标,如光通量、光效、色温、显色指数、光衰等等。lED的光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00

olED发光材料测试电源控制部分的结构设计

路方框图如图1所示。 3冷光片测试电源控制部分硬件结构设计 3.1 控制芯片简介 驱动电源的控制芯片采用美国microchip公司生产的pic单片机。此系列单片机的硬件系

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133840.html2011/2/19 23:23:00

基于cpld的lED大屏幕视频控制系统

有稳定的可编程性,这使得软件控制下硬件的改变不受器件的影响。 1.2 isp lsi简介 lattice 公司研制的在系统可编程大规模集成电路(isplsi)系列芯片

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134093.html2011/2/20 22:15:00

背光驱动电路的选择策略和应用介绍

成手机的接收灵敏度变差。cp2126通过优化内部电路的设计,避免了这个问题。表1对比了两款串联驱动芯片在相同的应用情况下,对手机接收灵敏度的影响。 可以看到,cp2126的工作与

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134117.html2011/2/20 22:54:00

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