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寸晶圆可以切割出6000多个LEd芯片，这里面仅有个别芯片的性能指标与整体不同。而一个优秀的芯片生产商制造的芯片在颜色、亮度和电压降等方面的差异性非常小。当LEd芯片封装完成后，它
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9231.html2008/10/30 20:15:00
现大晶片LEd，晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分：正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中，当电子经过该晶片时，带负电的电
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9227.html2008/10/30 18:01:00
光宝科（2301）第3季毛利率和营业净利率创下6年新高纪录，也是光宝科「四合一」后6年交出的漂亮成绩单，第4季毛利率更将持续提升，上看13-14%。光宝科执行长滕光中昨（29）日表
https://www.alighting.cn/news/20081030/92785.htm2008/10/30 0:00:00
d的失落：虽然北京奥运会使用数以亿计的LEd是由中国企业封装和生产的，但价值链中含金量最高的功率型芯片却基本从国外进
https://www.alighting.cn/news/20081028/91050.htm2008/10/28 0:00:00
大约1年后，五家灯具制造商正在经销的商业和家居照明灯具将导入ge照明的vio大功率白光LEd。这种大功率白光LEd是ge照明基于蓝紫光并列芯片封装的产品。 据了解，该vio大功率
https://www.alighting.cn/news/20081028/95932.htm2008/10/28 0:00:00
日本新推出表面封装的紫外线LEd灯的角度为120度。外形尺寸为4.2mm×4.2mm×1.3mm。工作温度范围为-30～+80℃。将于2008年12月开始样品供货。
https://www.alighting.cn/news/20081027/V17682.htm2008/10/27 10:13:59
LEd封装厂商东贝光电（2499）第三季本业优于第二季，业外部份则有超过新台币4000万元汇兑回冲利益，前三季有机会由亏转盈。据了解，东贝表示第四季接单状况看起来不错，包括手机
https://www.alighting.cn/news/20081027/92788.htm2008/10/27 0:00:00
欧司朗光电半导体推出新型 advanced power topled plus。这种新型彩色 led 能发射出最明亮的光线，是同类 led 产品中的佼佼者。与以往的产品相比，该 l
https://www.alighting.cn/news/20081027/120178.htm2008/10/27 0:00:00
随着LEd外延片、芯片、封装应用技术的不断提升，凭借LEd高效、节能、环保耐用、长寿、控制灵活等特点，LEd已越来越得到在各种涉及照明领域里的普及应用。目前，国内市场可以批量生
http://blog.alighting.cn/mule23/archive/2008/10/24/9207.html2008/10/24 15:18:00
昨（23）日，LEd封装厂光鼎电子（6226）的江苏灌南厂开幕，月产能新增3000万颗lamp，预计大陆厂总产能增幅超过三成。光鼎董事长马景鹏表示，第四季合并营收可望与第三季持
https://www.alighting.cn/news/20081024/92871.htm2008/10/24 0:00:00
