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把多个led晶粒(以共晶(eutectic)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起，因为这些晶粒极为精细，所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性，通常采用陶
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282563.html2012/7/19 10:58:14
奖五个奖项，涵盖了led外延芯片，封装器件，应用工程产业领域。投票已举行的第三，在同行业中的同事，高度重视，因为选择的权威性和专业和电子信息司副巡逻关白玉昨晚部，半导体照明部的工作
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/20/282816.html2012/7/20 16:42:04
脂）、金线等，决定led品质的另外一个因素是封装工艺。优选，红灯：620-625nm，亮度达到1000-1200mcd，绿灯520-525，2000-3000cd。2、led驱
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/7/23/282909.html2012/7/23 10:39:47
泡灯、led天花灯、led射灯及led筒灯等）、led特种照明系列、太阳能led离网照明系列、户用风光互补发电&led照明系统系列；从产品模具、五金压铸、光源封装、电源制造
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/23/283135.html2012/7/23 22:26:00
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/23/283138.html2012/7/23 22:26:09
合保税区两大优势，建设千亿元led产业基地。该基地规划占地5800亩，启动区规划占地2800亩，总投资超过500亿元人民币，建设研发基地、芯片制造基地、封装及应用基地和配套区。空
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/8/1/283905.html2012/8/1 16:01:49
入条件。 oz8022m是在sot-23-6封装，引脚与兼容的oz8022a oz8022b的。现在oz8022m是在大批量的生产。现已为合格客户提供样品和评估板。原文地址：应急
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/8/19/286399.html2012/8/19 13:13:54
本的国际大企业手上，中国大部分led企业都集中在中下游封装和应用领域。这一领域进入门槛低，竞争激烈，容易导致靠价格战击败对手。这种低端竞争是没有利润可言的，从而出现资金链断裂、欠款
http://blog.alighting.cn/ledia/archive/2012/8/26/287383.html2012/8/26 15:49:42
能的led灯取代传统灯，添加，这样的政策，也增加了照明级led的需求。此外，还推出了led芯片制造商和led封装产品的发光效率为100流明/瓦。这些技术的进步降低了led照明和le
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/9/17/290174.html2012/9/17 18:57:27
子的电子构型中存在4f轨道，为多种能级跃迁创造了条件，从而获得多种发光性能。 当灯通电时，封装在灯两端的钨丝电极之间放电，发射紫外线。通过荧光粉将短波辐射（紫外线）转变成可见光而发
http://blog.alighting.cn/sunnysky/archive/2012/9/18/290179.html2012/9/18 8:42:58
