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2011年低碳节能环保建材展-第十届中国国际住宅产业博览会

内新风置换和暖通空调技术等住宅室内环境控制 营造技术); 10、可再生综合利用技术应用(垃圾处理技术、木塑复合材料设备和制品等)。 三、参展费用 主题展:明日之

  http://blog.alighting.cn/exposunny/archive/2011/4/22/166649.html2011/4/22 15:26:00

[原创]2011年低碳节能环保建材展-第十届中国国际住宅产业博览会

内新风置换和暖通空调技术等住宅室内环境控制 营造技术); 10、可再生综合利用技术应用(垃圾处理技术、木塑复合材料设备和制品等)。 三、参展费用 主题展:明日之

  http://blog.alighting.cn/exposunny/archive/2011/4/22/166650.html2011/4/22 15:28:00

led照明的三个关键部分

管照明,是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射,直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229845.html2011/7/17 22:34:00

探讨照明用led封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明用led封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用led封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用led封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

led封装技术探讨

led的封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。led英才网  一,常规现有的封装方法及应用领域  支架排封装是最早采用,用来生产单个le

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48

led在室内照明中应用问题探讨

应用led最重要的性能和特点突出在以下几个方面。  1.1 耗能低(目前10w)、外形尺寸小  led作为固体发光器件,单颗功率低,目前应用最为广泛的均小于0.5w,功率型(单颗大

  http://blog.alighting.cn/1313/archive/2012/7/16/281928.html2012/7/16 10:05:35

led在室内照明中应用问题探讨

应用led最重要的性能和特点突出在以下几个方面。  1.1 耗能低(目前10w)、外形尺寸小  led作为固体发光器件,单颗功率低,目前应用最为广泛的均小于0.5w,功率型(单颗大

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282648.html2012/7/19 11:12:35

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