检索首页
阿拉丁已为您找到约 21664条相关结果 (用时 0.0144421 秒)

led路灯透镜的二次光学设计介绍

非对称自由曲面二次光学元件的采用可以使led路灯的长方形配光直接在单个led模组上实现。整体路灯只需要将这些led模组阵列按照相同方向排列即可, 从而可以简化路灯机构、散热及控

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/18/162846_60.htm2011/7/18 16:28:46

鸿利光电第三世代日光灯管光源 “鸿星”系列mlcob即将上市

用方便,灯具制造商无需smt工艺,灯管组装周期短,散热良好,并有效地节省成本,是继直插式、贴片式之后的第三世代日光灯管的理想方

  https://www.alighting.cn/news/2012518/n189439893.htm2012/5/18 8:15:04

如何依靠电力线通信实现led的照明控制

本很高,原因是高成本的led和散热设计。除了要在节能方面与cfl竞争外,led照明制造商还要通过提供比cfl竞争产品更先进的功能来实现led产品的差异

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/9/163122_32.htm2012/3/9 16:31:22

古廊桥新装7135套led节能灯迎国庆

9月28日晚,电力工作人员对浙江永康西津古廊桥节能灯进行全面检查和维护,在西津古廊桥两侧、桥顶和桥墩安装了百余盏led节能灯,不仅比传统灯具节电50%,而且亮度更高,散热量降低3

  https://www.alighting.cn/news/2014930/n024166116.htm2014/9/30 10:00:49

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

基于mems的led芯片封装的光学特性分析

以提高芯片的发光效率和光束性能;讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计了封装的工艺流程。利用该封装结构可以降低芯片的封装尺寸,提高件的发光效率和散热特性。欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11

《led制造技术与应用》电子版下载

别是led应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。《led制造技术与应用》还讨论了在不同的应用中如何合理地选用led

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/17/134538_29.htm2011/5/17 13:45:38

高频电路pcb设计

能划分确定采用几块功能板,并确定每块功能板pcb外型尺寸、安装方式,还必须同时考虑调试、维修的方便性,以及屏蔽、散热、emi性能等因

  https://www.alighting.cn/resource/20140926/124258.htm2014/9/26 11:09:37

无封装led灯具可便利搭配二次光学设计

求为主;但led照明应用除亮度要求外,必须额外考量光型、散热、是否利于二次光学设计,与配合灯具设计构型要求等,实际上对于led光源元件的要求更

  https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:19:48

led产品能效检测认证及设计解决方案研讨会

院的几名博士专家将详细讲解北美能效认证要求、led产品散热解决方案、led产品光学设计解决方案及led产品开发及检测认证过程中的常见问题,并对现场提出的问题进行解

  https://www.alighting.cn/news/20121119/n546145879.htm2012/11/19 9:47:45

首页 上一页 939 940 941 942 943 944 945 946 下一页