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2011年米兰照明及建筑技术展览会(livinluce) 展会时间：2011年5月26日---30日 展会地点：:米兰新展览中心(fieramilano) 举办周期：两年一
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/8/30/93871.html2010/8/30 16:36:00
2012，纠结与兴奋同在，焦灼和期待共存。无论是喜是忧，种种心情都将如一面镜子，忠实映射出半导体照明从业者们走过的每一步艰辛探索，——罗马不是一天建成的，在向未来不断探索的进程中，
https://www.alighting.cn/news/20130116/88962.htm2013/1/16 17:32:03
调查显示，nichia、cree、lumileds、osram、toyoda gosei、toshiba和rohm等占据了绝大多数市场份额的大公司拥有着该领域80%~90%的原创性
https://www.alighting.cn/news/20111026/89838.htm2011/10/26 8:55:29
南京工业大学电光源材料研究所所长王海波教授概述了能够被蓝光和近紫外光芯片激发的红粉、绿粉、黄粉、蓝粉以及单基质白色荧光粉的研究现状，指出了荧光粉存在的问题并对发展趋势做了展望。
https://www.alighting.cn/news/20080802/104432.htm2008/8/2 0:00:00
台湾成功大学的尖端光电研究中心(aotc)发表了新的研究成果，宣佈在LED研发上有新的重要突破，产制出全球最高亮度的红光LED、绿光LED与蓝光LED，提高台湾高功率LED的技
https://www.alighting.cn/news/20070510/106088.htm2007/5/10 0:00:00
si衬底LED芯片制造工艺 si衬底LED封装技术 解决方案： 采用多种在线控制技术 通过调节p型层镁浓度结构 采用多层金属结构 1993年世
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00
LED照明凭借其突出的优势，成为新能源产业的突出者。台湾晶电副董事长黄兆年指出，未来LED会衍生出更多新的应用，并且利用新的封装技术以及外延片来降低生产成本，并且提升发光效率。
https://www.alighting.cn/news/20100324/91136.htm2010/3/24 0:00:00
LED主要应用于照明、背光源、显示屏等领域，其中LED照明市场最大，技术含量最高，资本市场最为关注;LED背光源市场其次;LED显示屏市场竞争相对较为激烈。
https://www.alighting.cn/news/20110905/90372.htm2011/9/5 10:23:13
LED封装作为上下游产业端的连接点，起着承上启下的关键作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下，对封装的要求随之提高。由此，封装行业近年来一直处于新材料、新工
https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30
盲目的投资和核心技术缺乏使得中国LED照明市场鱼龙混杂，良莠不齐。质量不稳定也是目前LED企业普遍面临的一个难题。“有些客户高价买回去的LED灯，连几千小时也撑不到，甚至质量还不
https://www.alighting.cn/news/20111014/90184.htm2011/10/14 10:42:51
