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美国美信集成产品上市了开关频率高达2mhz的白色led驱动IC“max6948b”。能够驱动最多串联6个led的串灯。可提供的电流最大为30ma。主要用于驱动液晶面板的背照灯
https://www.alighting.cn/news/20100406/120227.htm2010/4/6 0:00:00
件集成开发高品质电子镇流器。更进一步，可否为中国照明行业开发有源pfc IC光罩，到晶圆厂代工，封装。我知道您抽在的企业已经具有生产节能灯power mosfet的能力。能不能将有
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2010/4/4/39424.html2010/4/4 16:13:00
产技术的企业掌握，国内应用端企业用欧美芯片，产品又回销到欧美国家，利润微薄，成了真正代工厂商。 要摆脱代工命运，不仅仅是led芯片封装技术，还要提高外延片生长，mocvd设备制
http://blog.alighting.cn/cntoppolighting/archive/2010/4/2/39348.html2010/4/2 17:06:00
近日，阿拉丁照明网编辑有幸采访到量子光电刘总，请看访谈内容。
https://www.alighting.cn/news/201041/v23299.htm2010/4/1 16:44:47
中国半导体照明产业数据显示,当年我国led产业总规模共计827亿元,但仅照明应用就达到600亿元,led封装产值为204亿,而中游资本密集型的芯片仅达到23亿元。 据统
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/4/1/39243.html2010/4/1 14:23:00
三洋半导体宣布，开发出了17×7点阵构成的手机照明用led驱动IC“lv5230bg”，并将开始样品供货。
https://www.alighting.cn/news/201041/V23297.htm2010/4/1 9:18:00
近年来led散热基板成为厂商关注的议题之一，ledinside日前在台湾专访了璦司柏电子(icp)，由总经理庄弘毅博士告诉我们关于led散热基板的最新发展，以及近期led产业产能大
https://www.alighting.cn/news/20100401/86094.htm2010/4/1 0:00:00
3月31日，led封装大厂亿光（2393）在上海的法说会中指出，led背光和照明两大应用将是未来几年内led产业最主要需求成长动能，预估桌上型背光应用需求将是手机应用市场的6-7
https://www.alighting.cn/news/20100401/118413.htm2010/4/1 0:00:00
m。封装面积为13.15mm×12.15mm。cree称，作为光通量可超过1000lm的白色led，其封装面积实现了最小等级。目前，负责cree产品在日销售业务的arrow ue
https://www.alighting.cn/news/20100401/120170.htm2010/4/1 0:00:00
术中心等创新机构的建设，为构建技术创新体系打好基础。 在技术创新的同时鼓励进行机制创新，加强产学研用相结合，加快科技成果向企业转移。加强产业链的互动，包括材料、芯片制造、封
http://blog.alighting.cn/cntoppolighting/archive/2010/3/31/39202.html2010/3/31 15:55:00
