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日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11
日前，vishay intertechnology, inc.宣布，推出采用超小尺寸2.3mm x 1.3mm x 1.4mm smd封装的新系列功率miniled---vlm
https://www.alighting.cn/pingce/20140107/121878.htm2014/1/7 19:54:25
led球泡灯较传统的白炽灯的优点毋庸置凝，如节能、环保、智慧化控制等等，但是市面上大量应用的只有180°led球泡灯，针对这一应用特点需求，真明丽封装开发出满足led全周光应
https://www.alighting.cn/pingce/20130108/122024.htm2013/1/8 16:11:07
2012年下半年晶台光电推出mlcob系列。该系列基于高亮度、高光效及高性价比照明光源的晶台光电第三代cob封装技术研发而成，能够有效提高光效，降低热阻，从而显着延长led照
https://www.alighting.cn/pingce/20121206/122052.htm2012/12/6 10:59:10
深圳恒兴臣生产小、大功率红外发射led，红外管选用名厂14，16，20mil,40mil尺寸芯片,宽铜支架封装，工艺制程严谨，出厂led严格筛选，使得产品装机后具有发射功率大，监
http://blog.alighting.cn/ccled000/archive/2009/3/26/2753.html2009/3/26 14:47:00
鸿利光电此前公开的“鸿星”系列mlcob光源即将步入市场，专注于日光灯管方案，是目前市场上第一款真正商业化的高光效日光灯管cob光源。mlcob封装形式的led光源，结构简单，使
https://www.alighting.cn/pingce/20120517/122499.htm2012/5/17 14:31:09
日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向ev、hev车及工业设备，与拥有电力系统和电源封装技术的arkansas power electronics internationa
https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122662.htm2011/11/18 17:01:17
达90%，包括dc-dc转换器和电流源。pcb封装仅为11.5 mm2 ，并只需4个外接组
https://www.alighting.cn/pingce/20120229/122713.htm2012/2/29 9:47:49
家实现了压铸模类型、225℃高温下工作，并可与现在使用si器件的模块同样实现小型和低成本封装，在sic模块的普及上迈出了巨大的一
https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122747.htm2011/11/18 16:21:16
m qfn-20封装，支持-40 ?c至+85 ?c的工作温度范围，适合工业、计算机及消费类终端市场的应
https://www.alighting.cn/pingce/20111103/122788.htm2011/11/3 10:38:13
