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术信息和技术支持，使与会者对国内外半导体照明前沿关键技术的现状及发展趋势有了更加清晰的认识，为目前的研究工作及生产工艺中存在的问题提供全新的思路和参考，并为建立业界广泛积极的联系和交
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271147.html2012/4/10 20:57:36
装约占10%~20%，led应用约占10%~20%。统计显示，我国半导体照明生产企业超过3000家，其中70%集中于产业的下游，国产led外延材料、芯片以中低档为主，80%以上的功率
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271169.html2012/4/10 20:58:57
于一支led灯管最基本的要求与保障，当然也所有产品最重要的因素也是安全，这也就是为什么群耀人会把安全放在产品的第一位，当然也包括生产安全，可往往是最基本要求，都已经被大部分led厂
http://blog.alighting.cn/a793219635/archive/2012/4/28/273214.html2012/4/28 11:57:50
效的，但oled的优点是能提供相较led更灵活的设计和不含有毒金属。oled目前造价相对高昂，但未来的制造技术将使其廉价并能生产大尺寸面板，例如，从喷墨印刷到卷筒纸收纸式轮转印刷
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/5/16/274593.html2012/5/16 17:35:11
从当前的850亿美元增至2017年的1,200亿美元。但随着成本的降低和市场逐渐饱和，十年之后，市场规模将缩至1,050亿美元。 成本下降的关键驱动力之一是氮化镓led芯片生产
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/20/279208.html2012/6/20 11:27:11
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279479.html2012/6/20 23:06:11
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279480.html2012/6/20 23:06:13
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279540.html2012/6/20 23:07:29
在生产的过程中总会遇到一部分灯珠在贴板后测试时发现有一个、一串、几串灯珠不可以点亮的现象，针对此现象做个总结：焊接过程死灯1，常见的焊接方式可分为电烙铁焊接，加热平台焊接和回流
http://blog.alighting.cn/jerry/archive/2012/7/8/281211.html2012/7/8 17:36:20
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/10/281357.html2012/7/10 19:08:32
