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[产业数据]2009年中国半导体照明产业分析数据

2009年,我国芯片产值较2008年增长25%,达到23亿元;led封装产值为204亿元;半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后,逆势增长30%以上,达到600亿元。2009年我

  https://www.alighting.cn/news/2010331/V23289.htm2010/3/31 9:52:28

[市场分析]2009-2012年中国led封装行业研究分析

2006年封装产量达到660亿个,增长速度达到20%,产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个,增长速度达到24.24%,产值168亿元,2008年我国led封装产值达

  https://www.alighting.cn/news/2010331/V23287.htm2010/3/31 9:37:16

led芯片更高光效乐观可见 成为降低成本首选

尽管具有节能的优势,但目前来看,高价格成为影响led照明产品走进人们生活的重要因素。高价格与高成本密不可分,降低成本也是目前产业发展迫切希望解决的难题。调查显示,在原材料、封装

  https://www.alighting.cn/news/20100331/91373.htm2010/3/31 0:00:00

亿光电子拟发行8500万股普通股,以支持gdr发售

据台湾证券交易所(tse)的最新资料显示,台湾led封装厂亿光电子(everlight electronICs)宣布计划发行8500万股普通股,以支持全球存托凭证(gdr)的发售。

  https://www.alighting.cn/news/20100331/116681.htm2010/3/31 0:00:00

三洋推手机照明用led驱动IC

三洋半导体宣布,开发出了17×7点阵构成的手机照明用led驱动IC“lv5230bg”,并将开始样品供货。17×7点阵是推荐用于手机时钟显示等的led构成。该IC集成有行

  https://www.alighting.cn/news/20100331/120168.htm2010/3/31 0:00:00

近期分散整合为主 海外企业登陆压力与动力并存

间兼并整合将成为常态。芯片封装环节企业间的整合幅度可能会比较大,因为led是一个很大的产业,但是现有企业的规模都很小,即使国内很好的企业与国外企业也有明显的差距,为了提高竞争力,迫

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/3/30/39053.html2010/3/30 10:11:00

高亮度led市场2010年或可增至280亿元

率led也已达130lm/w。国际半导体照明应用市场稳步发展,国内则快速发展。   2009年我国有mocvd设备153台,芯片产量较2008年增长25%,达23亿元,封装达到20

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/3/30/39054.html2010/3/30 10:11:00

[照明专利]我国led照明产业专利发明亟待提高

如今,中国已经成为世界上重要的中低端led封装生产基地,预计2010年中国led产业将达到1000亿元。然而当前led照明产业核心技术多为国外企业所掌控。

  https://www.alighting.cn/news/2010330/V23270.htm2010/3/30 8:46:14

[原创]最佳mr16恒流驱动方案:pam2861(6~40v/1a),完全兼容pt4115,zxl1350,zxld1360,sn3350,bp1360,bp1361

于zxld1350、zxld1360(zetex)和pt4115(powtech),bp1360,bp1361(bpsemi),sn3350等产品,主要封装有sot23-5,sot89

  http://blog.alighting.cn/hellenxu/archive/2010/3/29/38981.html2010/3/29 14:03:00

1812-2220大封装高压贴片电容

1812-2220大封装高压贴片电容 质量和单价都有很大优势! 规格主要有: 100v 105/155/225...1812封装 250v 224 334 474 68

  http://blog.alighting.cn/zalong/archive/2010/3/29/38922.html2010/3/29 11:52:00

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