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高功率led散热基板发展趋势

装模块;其工作电流由早期20ma左右的低功率led,进展到目前的1/3至1a左右的高功率led,单颗led的输入功率高达1w以上,甚至到3w、5w。封装方式更进化 由于高亮度高功

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49

高功率led散热基板发展趋势

装模块;其工作电流由早期20ma左右的低功率led,进展到目前的1/3至1a左右的高功率led,单颗led的输入功率高达1w以上,甚至到3w、5w。封装方式更进化 由于高亮度高功

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274774.html2012/5/16 21:31:02

塑料灯具故障条件热试验的iec标准变化趋势

件;其余镇流器应以1.1倍额定电源电压供电,带有相关光源在线路中正常工作(直到试验结束)。  在最初的处理时间过后,应将受试镇流器的电源电压增加,增幅为额定电源电压的20%,然后使

  http://blog.alighting.cn/1077/archive/2007/11/26/8248.html2007/11/26 19:28:00

led照明产业化政府应率先应用推动

装约占10%~20%,led应用约占10%~20%。统计显示,我国半导体照明生产企业超过3000家,其中70%集中于产业的下游,国产led外延材料、芯片以中低档为主,80%以上的功率

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233212.html2011/8/20 0:34:00

led照明产业化政府应率先应用推动

装约占10%~20%,led应用约占10%~20%。统计显示,我国半导体照明生产企业超过3000家,其中70%集中于产业的下游,国产led外延材料、芯片以中低档为主,80%以上的功率

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258444.html2011/12/19 10:49:37

led照明产业化政府应率先应用推动

装约占10%~20%,led应用约占10%~20%。统计显示,我国半导体照明生产企业超过3000家,其中70%集中于产业的下游,国产led外延材料、芯片以中低档为主,80%以上的功率

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261609.html2012/1/8 21:57:49

led照明产业化政府应率先应用推动

装约占10%~20%,led应用约占10%~20%。统计显示,我国半导体照明生产企业超过3000家,其中70%集中于产业的下游,国产led外延材料、芯片以中低档为主,80%以上的功率

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262785.html2012/1/29 0:45:12

led照明产业化政府应率先应用推动

装约占10%~20%,led应用约占10%~20%。统计显示,我国半导体照明生产企业超过3000家,其中70%集中于产业的下游,国产led外延材料、芯片以中低档为主,80%以上的功率

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268343.html2012/3/15 21:56:37

led照明产业化政府应率先应用推动

装约占10%~20%,led应用约占10%~20%。统计显示,我国半导体照明生产企业超过3000家,其中70%集中于产业的下游,国产led外延材料、芯片以中低档为主,80%以上的功率

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271169.html2012/4/10 20:58:57

led照明产业化政府应率先应用推动

装约占10%~20%,led应用约占10%~20%。统计显示,我国半导体照明生产企业超过3000家,其中70%集中于产业的下游,国产led外延材料、芯片以中低档为主,80%以上的功率

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279540.html2012/6/20 23:07:29

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