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系统封装技术和工艺

将导致led芯片的结温升高,从而直接影响led器件的性能(如发光效率降低、出射光发生红移,寿命降低等)。多芯片阵列封装是目前获得高光通量的一个最可行的方案,但是led阵列封装的密度受

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

5050三晶规格和单晶规格的流明和光衰问题

出去,影响寿命。 商务也相信了,故不用多晶 看到这个回复后,找出之前在封装厂的数据,一看单晶和三晶的流明和光衰却并没有明显差别。琢磨了一下,原因大概如下: 1.封三晶后总的流

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00

led生产工艺及封装技术

金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下,两种不同的劈刀压出的焊点微观照片,两者在微观结构上存在差别,从而影响着产品质

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

可调色温、显指的白光大功率led封装技术分析

析   表1-1红色或**芯片驱动电流变动对   整个器件亮度影响表(白色芯片驱动电流为350ma)   如上表1-1所示,红光、黄光分别电流可调范围在0~50ma之间,分别点

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

[转载]2011年led照明灯具设计开发的发展趋势

",根据组合成的"二次光源"来设计灯具。   三、艺术化   光色是构成视觉美学的基本要素,是美化居室的重要手段。光源的选用直接影响灯光的艺术效果,led在光色展示灯具艺术化上显

  http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/18/115007.html2010/11/18 15:39:00

未来led灯具照明主要竞争方向探索

中国灯具产业近年来呈现出快速增长的势头,但当前的竞争格局并不利于中国灯具行业的长远发展,灯具产业的未来发展受到国内外多重因素的影响,本文综合这些因素对中国照明灯具行业的发展趋势

  https://www.alighting.cn/news/20101118/93505.htm2010/11/18 11:09:14

未来led灯具照明主要竞争方向

中国灯具产业近年来呈现出快速增长的势头,但当前的竞争格局并不利于中国灯具行业的长远发展,灯具产业的未来发展受到国内外多重因素的影响,本文综合这些因素对中国照明灯具行业的发展趋势

  https://www.alighting.cn/news/20101118/n256929167.htm2010/11/18 9:51:04

led结温产生的根本原因及处理对策

明环氧向上散发到环境中去,大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层,pcb与热沉向下发散。显然,相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led,从p—n结区到环

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00

led光源在工程应用中的一些常识

择的led,设计合理的使用电路和配置合适的led数量,使其完全满足led电源的额定值,如果设计的电路使每个led分担电压或电流过高就会严重影响led的使用寿命甚至烧毁led,如果分

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114857.html2010/11/18 0:30:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。   2、片光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

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