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作为中国最具国际特征的高科技盛会，刚刚开幕的第十届高交会成为LEd照明产业一个最重要展场。据悉，在全球LEd业界每年近500亿美元大餐的争夺战中，LEd封装技术厂深圳市宜极邦机
https://www.alighting.cn/news/20081013/118134.htm2008/10/13 0:00:00
及zxld–1366，它们设有tsot23-5及热强化式dfn6封装，分别提供350ma、550ma和1a可调节的输出电流，适用于不同类型的汽车、架构性及工业照明应
https://www.alighting.cn/news/20081010/119733.htm2008/10/10 0:00:00
住田光学玻璃与丰田合成共同开发了玻璃封装的白色LEd，并在“ceatec japan 2008”上展出。与现有的树脂封装LEd相比，其特点是：（1）能够抑制封装的劣化、提高寿
https://www.alighting.cn/news/20081007/117940.htm2008/10/7 0:00:00
括zxld-1352、zxld-1356和zxld-1366，它们设有tsot23-5和热增强式dfn6封装，分别提供350ma、550ma和1a的可调式输出电流，适合不同类型的汽车
https://www.alighting.cn/news/20081007/119666.htm2008/10/7 0:00:00
台湾的工研院(itri)今日正式与led台厂晶电、光宝、福华、鼎元等19家厂商，组成「ac led 应用研发联盟」。这是工研院on chip ac led技术于2008年年中获美国
https://www.alighting.cn/news/20081003/96568.htm2008/10/3 0:00:00
光。LEd的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空
http://blog.alighting.cn/autumnmun/archive/2008/9/28/620.html2008/9/28 16:58:00
型LEd是半导体照明的核心，研究开发高效大功率LEd外延、芯片及封装技术是业界永恒的主题。同时，器件可靠性以及测试技术与标准也越来越引起人们的关注。 江风益认为：“器件可靠性研究现
http://blog.alighting.cn/yjl/archive/2008/9/26/9130.html2008/9/26 9:35:00
受到需求不如预期影响，部分LEd台厂2008年扩产计画放缓或递延。其中，LEd封装大厂亿光原本预计将于2008年大幅扩充smd产能，但第1阶段原本预计扩充到10亿颗，目前仅扩充到
https://www.alighting.cn/news/20080926/107498.htm2008/9/26 0:00:00
种先进的LEd电流偏置电路。max1916在微型sot23封装内集成了3组电流源，流过rset的电流镜像到3个输出端，如图5所示。电路中几个相同的mosfet具有相的栅-源电源，因
http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2008/9/25/9117.html2008/9/25 14:40:00
LEd族群9月订单、营收有回温跡象，近期股价也出现强劲反弹。LEd下游封装龙头亿光（2393）9月营收可望续创新高，而华兴（6164）、佰鸿（3031）9月接单状况佳，q3营收有
https://www.alighting.cn/news/20080925/96859.htm2008/9/25 0:00:00
