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熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。 贴片式led的设计尤其是顶部发光top型SMD处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00
0-shy-sm-96。led全彩柔光管采用了三合一SMD光源，蓝色和绿色还增加了齐纳二极管，在正常工作状态下，齐纳二极管不起任何作用，但当单颗发光二极管发生断路情况时，齐纳二极管能
http://blog.alighting.cn/yexinled/archive/2010/9/21/98645.html2010/9/21 10:47:00
阶。 贴片式led的设计尤其是顶部发光top型SMD处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。 功率型le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
要使用波峰焊机或手工焊的一般组件，而与大功率led配套的电子组件都需使用贴片组件。 4.自动化程度不同：由于生产制程不同，SMD(贴片式)生产的自动化程度高，可以使用流水化生
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
式。可以选用74ls273这样一类锁存芯片，采用首尾相连的方式。这种方式虽然对印刷线路扳的质量要求高，密度大，增加了布线的难度，但目前的制板技术和采用SMD贴片元件，完全可以克服。
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133825.html2011/2/19 23:17:00
是，由于fb的电压为50ma，所以即使通过满载200ma电流,rsense消耗的功率为： rsense=50mv×200ma=0.01w 由此可见，仅用0603封装的SMD电阻就
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134157.html2011/2/20 23:10:00
口截面积较小，而且一次出光口通道狭窄，利用率相对不高。根据led的出光特点，长光半导体设计了扁平化的一次光学通道，形成了平面光源阵列式芯片，可以最小化光学损失。 像SMD的3528
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
制系统及电子配件等 led封装/模块:灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(SMD) ,等磊芯
http://blog.alighting.cn/zhuli562898/archive/2011/5/17/179029.html2011/5/17 15:19:00
◙ led封装/模块：灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(SMD) ,等磊芯片(epi wafe
http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/5/18/179280.html2011/5/18 14:36:00
示屏制作上采用SMD表贴技术的led器件，可以获得更好的视角和亮度，目前已在高密度、全彩色室内显示屏中得到应用，但相对成本比较高，随着器件成本的降低，未来会有比较大的市场潜力。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179834.html2011/5/20 0:17:00
