站内搜索
流在5v led中)。即使提供85%左右的效率,相对较大的输出功率能力和微小的16-bump μSMD封装,该器件都需要承受较高的工作温度。 图 2. 美国国家半导体的 l
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00
对印刷线路扳的质量要求高，密度大，增加了布线的难度，但目前的制板技术和采用SMD贴片元件，完全可以克服。且这一设计方案优点是传输速度快,控制方便，系统的整体投入成本比较低，大大地提
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230166.html2011/7/19 0:21:00
耗的功率为：rsense=50mv×200ma=0.01w由此可见，仅用0603封装的SMD电阻就可以满足要求。但在恒压输出工作模式的驱动电路中，限流电阻必须选择较大的封装。le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230489.html2011/7/20 23:15:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232644.html2011/8/17 22:42:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258607.html2011/12/19 11:02:37
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261462.html2012/1/8 21:39:02
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262634.html2012/1/29 0:34:44
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271736.html2012/4/10 23:30:12
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274786.html2012/5/16 21:31:38
熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。 贴片式led的设计尤其是顶部发光top型SMD处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51
