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据悉，聚积科技推出高电流精确度LED驱动芯片，其型号为「mbi5024」。LED显示幕常见的问题是不同模组间的亮度误差，这通常是由于LED或LED驱动器的误差。聚积针对此挑战，持
https://www.alighting.cn/news/20080515/105959.htm2008/5/15 0:00:00
距离8月北京奥运进入倒数计时，台湾聚积（3527）、点晶（3288）等LED驱动器厂受惠LED显示看板建置需求增加，4月营收双双写下08年单月新高，预料5、6月可望继续成长，整
https://www.alighting.cn/news/20080515/108044.htm2008/5/15 0:00:00
日本大厂东芝的美国事业taec(toshiba america electronic components, inc.)日前推出了新的LED背光源液晶面板，适用于测试与测量用环境
https://www.alighting.cn/news/20080515/108055.htm2008/5/15 0:00:00
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
LED 是由电流驱动的器件，其亮度与正向电流呈比例关系。众多的便携电子产品均需要背景灯LED 驱动器解决方案，其具有以下特性：直流控制、高效率、pwm 调光、过压保护、负载断开
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15619.htm2008/5/14 13:34:29
LED是由电流驱动的器件，其亮度与正向电流呈比例关系。众多的便携电子产品均需要背景灯LED驱动器解决方案，其具有以下特性：直流控制、高效率、pwm调光、过压保护、负载断开、小型尺
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15619.htm2008/5/14 13:34:29
多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型LEDs),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
本文是复旦大学光源与照明工程系副教授林燕丹的专访，在对话这个做照明的优雅女人的过程中，我们感受到人淡如菊，清新自然绽放在照明行业的世界。
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15612.htm2008/5/14 10:36:28
