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LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip Chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268092.html2012/3/15 21:16:38

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip Chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip Chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip Chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip Chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02

LED制造技术与应用

本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了的基本概念,与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/17/171949_90.htm2013/9/17 17:19:49

2009年LED技术频道年终专题

LED技术频道年终专题

  https://www.alighting.cn/special/200912311/index.aspx2009/12/31 16:29:01

LED集鱼灯为远洋渔船每次航行省下80万

LED集鱼灯本身重量是传 统卤素灯的一半,可减少船只55%的负担,让远洋渔船平均每次航行可节省最高近83万元的油耗支出,有效实现照明又能兼顾环保节能的概念。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140515/121538.htm2014/5/15 17:34:52

索尼计划推出80英寸4k超高清LED背光电视

索尼公司计划在今年年底推出一款80英寸的xbr LED背光旗舰电视。该尺寸将会成为索尼xbr电视中最大的一台。据悉,该款电视的分辨率将高达4k。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120822/122332.htm2012/8/22 16:16:11

折纸风格LED造型灯:可根据需要任意变换形状

最近,设计师thomashick创造了一款非常独特并且看起来又现代时尚的家用LED台灯foldinglamp,这台灯采用了折纸风格,并且可以任意调整形状,可以根据用户的情绪、家

  https://www.alighting.cn/pingce/20151102/133819.htm2015/11/2 10:40:27

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