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从芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过led的电流能平均分布等,使led芯片在结构上都尽可
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127971.htm2010/7/12 16:48:04
全球市场上led芯片基片制造的主流技术是蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术,它们分别属于日本日亚公司和美国cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石衬底技术,但需要向日本
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15
如何在未来的几年内扩大设备厂的产能和原材料厂的产能以满足led照明对led芯片的需求呢?
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127928.htm2010/7/12 16:13:35
在大尺寸面板背光源和照明两大需求趋动下，led上游芯片厂增温，营收逐季回升。众商家积极扩产。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127929.htm2010/7/12 16:07:13
led产业属于半导体相关的高科技产业。纵观如今的高科技产业，特别是半导体相关的高科技产业，如集成电路、通信、激光等，处于上游的芯片往往是整个产业的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127930.htm2010/7/12 16:04:48
传统指示灯型led封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达 250~300℃/w,新的大功率芯
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37
50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,1962年,通用电气 公司的尼 克何伦亚克(nickholonyakjr.)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128338.htm2010/7/12 15:22:11
led lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128340.htm2010/7/12 15:12:18
led芯片的制造过程，led制造工艺流程，从扩片到包装。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128341.htm2010/7/12 15:06:55
50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,1962年,通用电气 公司的尼 克何伦亚克(nickholonyakjr.)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127933.htm2010/7/12 14:58:22
