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业配套上，产业相关环节如路灯制造企业急需嫁接半导体照明技术，依靠新的“绿色照明革命”来实现产业结构调整与产品升级。 虽然led照明行业部分企业在战略目标上还不够清晰，依旧停留在传
http://blog.alighting.cn/ledia/archive/2012/11/24/300423.html2012/11/24 18:17:42
时，紧凑的矩形模块化结构允许建筑更容易的进行垂直扩展。简单的几何构成却提供了相当大的机构灵活性。水平排列合理化路径系统并能有效减少流动，确保医院为适应未来可能性所作出的改
http://blog.alighting.cn/130803/archive/2012/11/27/300954.html2012/11/27 16:00:37
告，如果没有相关标准，则需要提供技术结构文件，测试地点不作要求，允许内部测试。级别三产品是指对使用无线频谱的设备干扰辐射极高的产品，即cispr11与cispr22覆盖的产品。目前，通
http://blog.alighting.cn/83035/archive/2012/11/27/300978.html2012/11/27 17:08:01
h、显色指数：ra70 2、灯珠的结构组成： 主要器件为：支架、芯片、胶水、荧光粉、导线。 a、 支架：市场知名品牌有 台湾一诠、佳乐电子、华一微电。支架俗称“灯杯”，主
http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/3/302103.html2012/12/3 13:48:06
如今的照明市场也是风云变幻，如何应对市场变化，陈燕生支招说：“企业应该发挥自身优势，在传统照明领域坚守优势产品，根据市场变化，调整产品结构；密切关注led照明市场变化，将led照
http://blog.alighting.cn/1322/archive/2012/12/6/302491.html2012/12/6 9:58:57
有着同行业无法复制的独特创新模式，公司采用自主研发的mcob封装技术，生产产品运用多杯结构和集成封装，有效地解决了整灯的散热问题，不断地进行产品的技术创新，提高了整灯的光源效率。与中科
http://blog.alighting.cn/56721/archive/2012/12/8/302826.html2012/12/8 10:24:08
变的新阶段。首先，2012年上游产能逐步释放，外延芯片价格压力仍将持续，国产化率稳步提升，国内外竞争加剧波及大功率芯片。其次，2012年封装领域，优质企业将整合更多行业资源，产品结构向
http://blog.alighting.cn/165648/archive/2012/12/8/302893.html2012/12/8 22:13:39
1 ～ 2座核电厂发电量，每年节省10亿l以上的原油消耗。 led与建筑设计紧密相连，ｌｅｄ光源体积小，结构紧凑，应用灵活。可在狭小空间投光，利于隐藏。常见的有；点式隐藏，在天棚嵌入
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/9/302904.html2012/12/9 18:21:41
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304132.html2012/12/17 19:33:26
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304133.html2012/12/17 19:33:26
