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毒成分，不使用玻璃，废弃物可回收，减少了对环境的污染。相比之下，荧光灯具的灯管中含汞，而且用于封装荧光灯具的材料又以可吸收紫外线的玻璃为主，玻璃易碎的特性加上汞废料的不易回收，均会造
http://blog.alighting.cn/1049/archive/2007/11/26/8184.html2007/11/26 19:28:00
有的ltcc-m（低温陶瓷烧结技术）高密度集成封装的琥珀色和红色大功率led阵列，其功率已达104.33w，光通量达1938lm，白光大功率led阵列，功率已达24.57w，光通量达567l
http://blog.alighting.cn/1136/archive/2007/11/26/8187.html2007/11/26 19:28:00
作电流20～40ma之间，人体接触无危险，由于灯体采用环氧树脂封装，抗机械冲击、抗震动能力较强且无汞、钠等有害物质，还可回
http://blog.alighting.cn/1083/archive/2007/11/26/8323.html2007/11/26 19:28:00
http://blog.alighting.cn/1015/archive/2007/11/26/8376.html2007/11/26 19:28:00
让节能照明飞入寻常百姓家，关键是提高芯片的性能，同时把价格降下来。而实际上我国半导体照明技术在国际产业链中，尚处于中下游，多数只是做封装工艺，而对于核心部件芯片的研发，多数仍依赖进
http://blog.alighting.cn/1337/archive/2007/11/26/8494.html2007/11/26 19:28:00
分发挥了其低压安全、耗电少、维护成本低的优点。 1.1.2 led灯具“再现”要素 这类led芯片必须是高光效的产品。根据使用经验，芯片光效大于60lm/w时，经过封装
http://blog.alighting.cn/1337/archive/2007/11/26/8512.html2007/11/26 19:28:00
源的限制，但是，现阶段的led发展还存在一些技术难点与待解决的问题，比如led光源现在存在的光衰过快、色温过高、显色性不稳定、散热不佳等问题，单颗led作为半导体器件已趋成熟，但经过封
http://blog.alighting.cn/1327/archive/2008/11/18/9305.html2008/11/18 10:46:00
具的风阻，灯具设计、制作成发光直径为30mm，灯体采用pc灯管和特制铝型材相结合的形式，光源采用三合一全彩贴片封装，1200mm长度内设置为12个可控段落，通过系统进行任意色彩控
http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2008/12/3/9382.html2008/12/3 12:03:00
景照明等，有着明显的优势。但作为建筑物照明光源，还需要解决很多技术问题，如提高光效，提高光源维持率，降低色温，提高显色性，解决封装散热，灯具配套等，需要有一个过程。 我想用一
http://blog.alighting.cn/1327/archive/2008/12/26/9540.html2008/12/26 13:41:00
点位置位于水平方向±5°以内，有助于金卤灯性能的稳定;但是在工作时，灯的封装部位将暴露在空气中，因此必须控制灯具温度，灯与灯之间颜色差异较难控制。单端短弧金卤灯同样具有自己的优势，特
http://blog.alighting.cn/longjiu/archive/2009/3/12/9765.html2009/3/12 16:14:00
