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最初的单芯片LED的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破，LED的封装技术也随之改变。
https://www.alighting.cn/news/20170809/152142.htm2017/8/9 10:24:20
据消息称，三安已经开发出了直径为20微米的micro LED产品;与此同时，三安还将生产4微米LED和10微米的LED倒装芯片。
https://www.alighting.cn/news/20180904/158275.htm2018/9/4 9:56:29
少了LED使用过程中的光衰。采用光学级pmma高效透镜，光损小，照度好。独特的开关恒流源技术，确保了每颗LED稳定工作。适用范围：景观照明，舞台投光，建筑物照明，广告牌照明，绿化景
http://blog.alighting.cn/jmdled/archive/2009/3/27/2769.html2009/3/27 12:14:00
罗姆试制出了发光波长缩短至350nm的zno紫外线LED。此前的zno紫外线LED的发光波长为380nm。
https://www.alighting.cn/resource/20071018/128545.htm2007/10/18 0:00:00
题是cob在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失，因此在出光效率和热能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。 覆晶型LED芯片封装是业界极力发展的目标之一。覆晶型芯片的制作
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
大功率LED器件的生产，需要制备合适的大功率LED芯片，本文主要介绍国际上制造大功率LED芯片的几种主流方法。
https://www.alighting.cn/2012/5/17 10:06:37
蓝光LED的问世，利用荧光体与蓝光LED的组合，就可轻易获得白光LED，这是行业中最成熟的一种白光封装方式。
https://www.alighting.cn/resource/20110311/127902.htm2011/3/11 13:09:51
随着LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的不断发展，对封装的要求也越来越高，一方面LED封装在兼顾发光角度、光色均匀性等方面时必须满足具有足够高的取光效率和光通量;另一方
https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58
环氧树脂封装材料由于存在诸多不足，长期以来仅限于小功率LED的封装，而大功率LED的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封
https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00
据悉：LED芯片在工作时有30-35电能转化成光能，另外65-70的转化成了热能。LED对温度影响非常敏感，一般来说，在结温125摄氏度以下LED才可以避免性能下降甚至失效。70
https://www.alighting.cn/resource/20110628/127489.htm2011/6/28 10:29:24
