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philips lumileds现已成为首家量产150毫米晶圆的功率型led制造商并正在大型衬底上每周生产数百万颗基于氮化镓(gan)材料的leds. lumileds拥有全球最
https://www.alighting.cn/news/20101221/n924929728.htm2010/12/21 9:57:44
e coefficient的缩写，ntc是negative temperature coefficient的缩写，分别为正、负温度系数之意，习惯上用于泛指具有正、负电阻温度系数很大的半导体材料
https://www.alighting.cn/resource/20110421/127711.htm2011/4/21 14:51:12
日本化工业巨擘三菱化学于8日发表的中期(2011-2015年度)营运计划中指出，计划于今后5年内总计投下1兆日圆资金(包含设备投资及投融资)用于发展照明用led、锂离子电池材料等
https://www.alighting.cn/news/2010129/n504529488.htm2010/12/9 10:20:28
底材料产业
https://www.alighting.cn/news/20111031/n169235314.htm2011/10/31 9:22:37
gan是极稳定、坚硬的高熔点材料，熔点约为1700℃，gan具有高的电离度，在ⅲ—ⅴ族化合物中是最高的（0.5或0.43）。在大气压力下，gan晶体一般是六方纤锌矿结构。
https://www.alighting.cn/resource/20110331/127800.htm2011/3/31 14:58:54
什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yoledéveloppement研究，高亮度(hb)led的封装将是未来年成长率上看2
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127965.htm2010/7/12 17:40:45
近日，霍尼韦尔朗能在中国建筑材料流通协会、中国家居建材产业研究院、新浪家居网联合主办的“2011全国家居建材总裁峰会暨家居建材品牌影响力颁奖盛典”上，荣获照明行业和电工行业
https://www.alighting.cn/news/2011816/n362633892.htm2011/8/16 11:49:45
影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
日前，中共中央政治局常委、中央纪委书记贺国强在贵州调研期间，走访了位于贵阳市高新区的贵州皓天光电科技有限公司，对皓天光电填补国内大尺寸蓝宝石衬底材料规模化生产技术和产品空白的成
https://www.alighting.cn/news/2011122/n592836173.htm2011/12/2 10:39:04
随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展，led载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说，高功率led产品的载板
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03
