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m(λ≠600)时，τ≤10％；λ=600~720nm时，τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器件与外界隔绝，免受机械损伤；②防止外界潮湿气、腐

http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230332.html2011/7/20 0:12:00

0nm(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气

http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232836.html2011/8/19 1:10:00

λ)的白光透光率(τ)为：λ=400~600nm(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器

http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233022.html2011/8/19 23:23:00

源：财政投资七、发布招标公告时间：从2011年＿月＿日至2011年＿月＿日＿时＿分。注：发布招标公告的时间为招标公告发出之日起至投标截止时间止。八、递交投标文件时间与开标时间1

http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/10/9/243606.html2011/10/9 11:10:36

λ)的白光透光率(τ)为：λ=400~600nm(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258549.html2011/12/19 10:59:12

0nm(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258553.html2011/12/19 10:59:24

0nm(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261514.html2012/1/8 21:47:22

λ)的白光透光率(τ)为：λ=400~600nm(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261518.html2012/1/8 21:47:33

0nm(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262687.html2012/1/29 0:37:54

λ)的白光透光率(τ)为：λ=400~600nm(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262691.html2012/1/29 0:38:09