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[原创]产业政策为led的发展创造政策环境

委联合制定《半导体照明节能产业发展意见》,提出“到2015年,半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右,实现年节400亿千瓦时”的发展目标。 2010年9月国家“十二五”半

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/19/115267.html2010/11/19 16:14:00

cbp57系列防爆配柜配箱,动力配箱价格

l impication 产品特点 featrues ■外壳采用优质钢板焊接成型,内装各种防爆器, ■ 可按 照用 户提供的器原理图及主要技术参数定配 柜的 外形尺寸并选用相应的防

  http://blog.alighting.cn/tcyjiayou/archive/2010/11/19/115196.html2010/11/19 11:09:00

benq携手专业竞装备厂,跨足玩led液显示器领域

benq致力led液显示器经营,近日宣布专业玩机种3d led液显示器benq xl2410t上市,跨入专业玩领域。

  https://www.alighting.cn/news/20101119/104387.htm2010/11/19 0:00:00

看好led产业,gt solar瞄准蓝宝石材料与设备市场

看好快速增长的led市场,太阳能池与硅生产设备巨擘gt solar公司致力于开拓蓝宝石材料与设备业务。gt solar已于2010年7月30日收购了crysta

  https://www.alighting.cn/news/20101119/118802.htm2010/11/19 0:00:00

封装界面对热阻影响也很大

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导胶和导热胶,由于热导率较低,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面热阻很高。而采用低温或共焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

led显示屏封装可靠性测试与评估

封装可靠性测试与评估 :led器件的失效模式主要包括失效(如短路或断路)、光失效(如高温导致的灌封胶黄化、光学性能劣化等)和机械失效(如引线断裂,脱焊等),而这些因素都与封装结

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导胶和导热胶,由于热导率较低,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面热阻很高。而采用低温或共焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

系统封装技术和工艺

在系统集成方面,台湾新强光公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块,研制出了72w、80w的高亮度白光led光源,高亮度led器件要代替白炽

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

浅析可提高led光效的芯片发光层结构设计

led的芯片结构设计是一项非常复杂的系统工程,其内容涉及以提高注入效率和光效为目的致发光结构设计、以提高学出光效率为目的的光引出结构设计和与光效密相关的极设计等。随着mocv

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00

5050三规格和单规格的流明和光衰问题

是单规格,最多的也就封了两颗片,例如,一具50w的路灯居然用了700多颗5050单灯,本人感觉不正常,5050一般封三以上,这单的还真没怎么做过,去问商务才知道以前也问

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00

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