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商, 今天宣布日本日亚化学工业（株）於2007年9月17日向韩国首尔中央地区法院提起诉讼，宣称首尔半导体用在白光 led产品的蓝色芯片编号twh104-hs）侵犯其在韩国的
http://blog.alighting.cn/123456/archive/2008/11/20/1537.html2008/11/20 14:40:00
个食人鱼管子要放几个led芯片，需要确定食人鱼支架中冲凹下去的碗的形状大小及深浅。 在使用支架时要把它清洗干净，并将led芯片固定在支架碗中。经过烘干后把led芯片两极焊好，然
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/18/6551.html2009/9/18 9:19:00
在led外延片及芯片领域遥遥领先的三安光电正利用其上市公司的融资优势甩开竞争对手。 2月23日，三安光电的非公开发行股票预案正式公布：“本次拟发行不超过5000万股，且不低
http://blog.alighting.cn/ploiet/archive/2009/2/25/9718.html2009/2/25 8:38:00
别，也决定了它有自己独特的特点。 首先，led体积小，单颗大功率led芯片的尺寸一般只有1平方毫米，加上外面的封装材料，一颗led的直径通常只有几毫米，多芯片混光led由于集成了
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/16/97221.html2010/9/16 14:17:00
新快报讯 据《21世纪经济报道》报道，“掌握外延片和芯片等核心技术及制造的企业，占据了整个链条的70%利润。”8月26日，中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆向记者勾
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/16/97237.html2010/9/16 15:07:00
一、严格检测固晶站的led原物料 1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 2.支
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107083.html2010/10/15 16:44:00
二，荧光粉涂敷工艺的创新 模组封装的荧光粉涂敷，目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，同一块模组的荧光粉还是较一致，但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
指通过芯片黏附和引线键合的方法将器件连接至电源上，形成表面安装封装。第三个环节产品环节2指二级封装。将多个一级封装放在一起，形成像外部信号或室外照明灯应用所需的光输出。第四个环节产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
过这样的表象已经可以看到中国led产业目前的不足和瓶颈，总结一下就是大而不强，这正是目前中国在电子产业，包括变压器等领域同时存在的问题。 由于外延片、芯片、封装等技术环节存在很
http://blog.alighting.cn/locorn/archive/2011/6/13/217164.html2011/6/13 15:47:00
关,其特征在于：发光体为大功率led模组,在发光体与电池之间设有宽电压输入驱动电路；宽电压输入驱动电路包括恒流芯片,恒流芯片与电池组成电源模组,led模组连接在恒流芯片上,电源模组
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230088.html2011/7/18 23:27:00
