检索首页
阿拉丁已为您找到约 94816条相关结果 (用时 0.0353988 秒)

LED街灯价格下降隐含商机

台湾地区LED制造商bright LED电子公司近日表示,该公司最近获得LED街灯订单,包括来自台湾地区经济事务部的样品订单和来自中国大陆的街灯制造商的订单。随着LED街灯的价

  https://www.alighting.cn/news/20071220/118620.htm2007/12/20 0:00:00

LED的几种分类方式

发光二极管LED如何进行分类?怎么分类更加科学?

  https://www.alighting.cn/resource/20101028/128251.htm2010/10/28 11:42:54

cree LED球泡灯

介绍cree LED球泡灯的一份资料,现在分享给大家,欢迎大家下载附件。

  https://www.alighting.cn/resource/20130321/125839.htm2013/3/21 11:38:56

冲刺smd表面黏着元件,雷科与日合作

台湾被动元件材料商雷科(6207)宣佈与某日本电子材料龙头大厂签订产销合作契约,将全方位跨入smd表面黏着元件事业,预计明年包材产品年营收将可由目前5亿元大幅成长至8亿元左右,成长

  https://www.alighting.cn/news/20080522/107915.htm2008/5/22 0:00:00

光宝科公布q1财报,看好q2营收

光宝科(2301)日前公布q1财报,第一季度每股盈余为0.17元,合并营收为新台币159.17亿元,税前盈余达新台币4.05亿元,税后盈余为新台币3.73亿元。光宝科执行长滕光中表

  https://www.alighting.cn/news/20090430/116669.htm2009/4/30 0:00:00

大功率LED封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用LED晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率LED封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用LED晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率LED封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用LED晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率LED封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用LED晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率LED封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用LED晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

首页 上一页 946 947 948 949 950 951 952 953 下一页