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光宝科公布q1财报,看好q2营收

光宝科(2301)日前公布q1财报,第一季度每股盈余为0.17元,合并营收为新台币159.17亿元,税前盈余达新台币4.05亿元,税后盈余为新台币3.73亿元。光宝科执行长滕光中表

  https://www.alighting.cn/news/20090430/116669.htm2009/4/30 0:00:00

LED照明:产业政策日趋完善

LED产业政策日趋完善,LED灯具产品价格快速下降。LED照明产业作为节能环保的新兴产业,一直深受国家重视,半导体照明“十二五”规划9月份即将出台。同时随着LED产品国家标准的出

  https://www.alighting.cn/news/20110822/90317.htm2011/8/22 9:27:36

LED街灯价格下降隐含商机

台湾地区LED制造商bright LED电子公司近日表示,该公司最近获得LED街灯订单,包括来自台湾地区经济事务部的样品订单和来自中国大陆的街灯制造商的订单。随着LED街灯的价

  https://www.alighting.cn/news/20071220/118620.htm2007/12/20 0:00:00

cree LED球泡灯

介绍cree LED球泡灯的一份资料,现在分享给大家,欢迎大家下载附件。

  https://www.alighting.cn/resource/20130321/125839.htm2013/3/21 11:38:56

LED的几种分类方式

发光二极管LED如何进行分类?怎么分类更加科学?

  https://www.alighting.cn/resource/20101028/128251.htm2010/10/28 11:42:54

[原创]庆祝海宁市丁桥群英电光源网站正式上线

庆祝海宁市丁桥群英电光源网站正式上线了! 公司专业生产各种灭蚊灯管、杀菌灯管、紫外线灯管、t4灯管、霓虹灯管、荧光灯管、冷-热阴极紫外线杀菌灯管、汞齐灯,可制作相配套的电

  http://blog.alighting.cn/hnqunying/archive/2010/5/29/46592.html2010/5/29 13:45:00

大功率LED封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用LED晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率LED封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用LED晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率LED封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用LED晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率LED封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用LED晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

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