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农业照明将是LED应用的重要市场

随着LED技术的发展,美国、日本、韩国等国纷纷将LED农业照明应用作为重要的发展方向,积极布局。国内外的众多商也纷纷进军农业照明,LED在农业照明领域的竞争正在悄然进行。

  https://www.alighting.cn/news/20110519/90326.htm2011/5/19 13:12:39

LED照明模組的标准化议题-pdf

本文是厦门会议中,朱慕道先生演讲的议题,LED照明模組的标准化议题。推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20110414/127748.htm2011/4/14 16:00:42

白光LED的封装技术

蓝光LED的问世,利用荧光体与蓝光LED的组合,就可轻易获得白光LED ,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127968.htm2010/7/12 17:23:18

LED光辐射危害的主要表现

LED光辐射的危害现在已经慢慢被人们认知,在LED发展进程中,这种危害应该被设计者和生产者重视,使LED做到真正的绿色;

  https://www.alighting.cn/resource/20101126/128202.htm2010/11/26 11:16:28

大功率LED封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用LED晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率LED封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用LED晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率LED封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用LED晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

大功率LED封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用LED晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率LED封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用LED晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率LED封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用LED晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

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