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采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
以生产面光源为主的台湾佳达光子实业，在经过小量试产成功之后，预计在2010年底大量生产面光源并行销全球，面光源是以cob封装是将多颗低瓦数芯片封装在铝基板上，来强化led散热效
https://www.alighting.cn/news/20101109/104792.htm2010/11/9 0:00:00
该研发中心将对led灯具及其相关领域如led芯片封装、led散热、led电源、led二次配光设计、led灯具开发及检测技术等进行同步研究，努力提升高职院校led应用技术水平及le
https://www.alighting.cn/news/20101024/105692.htm2010/10/24 0:00:00
近期，pcb材料厂联茂电子，采用双轴发展led模块用高散热基板介电绝缘材料，一轴为适应电子产品的低价化，须将材料成本低价化，惟须兼顾良好的操作性，另一轴是针对仍为国外大厂商所掌控
https://www.alighting.cn/news/20101018/105997.htm2010/10/18 0:00:00
儘管金融海啸冲击全球景气，但绿色节能产业「钱」景看好，台达电(2308)全面朝绿能产业发展。台达电董事长郑崇华表示，台达电在led部分专注散热及系统，准备切入led照明市场，而风
https://www.alighting.cn/news/20081231/107020.htm2008/12/31 0:00:00
led半导体大厂安华高科技(avago)日前发表了新款0.5w高亮度表面黏着(smt)型led，采用plcc-4封装，具备红光、白光、琥珀色、红橘等产品规，在散热、封装尺寸与视
https://www.alighting.cn/news/20070522/107881.htm2007/5/22 0:00:00
能的同时，还可节省多达80%的pcb占用空间。当被安装在最先进的4层pcb电路板上时，其散热性能可以与较大的标准smd封装相媲美，并可支持最高1.1 w的pto
https://www.alighting.cn/news/20111201/114056.htm2011/12/1 11:05:27
第二代球泡灯进一步提升了有限空间内的散热效率，冷白色灯泡的光通量达800流明，暖白色灯泡的光通量达700流明。除了亮度相较于目前市场上400~600流明的球泡灯产品高出许多，可直
https://www.alighting.cn/news/20110929/114743.htm2011/9/29 10:03:08
于员工福利，并扩大生产规模，为客户提供最佳解决方案和最优质的服务。公司通过改善散热体结构和封装工艺，将成本降低约30
https://www.alighting.cn/news/20110817/114873.htm2011/8/17 11:20:22
项。公司开发的大功率led路灯，无论在散热技术方面还是配光技术方面，均已遥遥领先于国内外同行水平， 产品收到社会一致好
https://www.alighting.cn/news/20110713/114981.htm2011/7/13 15:41:09
